高頻高速PCB設計如何在不造成太大成本壓力的情況下，盡可能滿足EMC要求？
PCB上因EMC帶來的成本降低電路板電流過大怎么辦，一般是由于基巖數量的減少以提高屏蔽效果和扼流圈、扼流圈等元件的減少以抑制高頻紋波。
此外，一般還需要在其他機制上搭配屏蔽結構，才能使整個系統通過EMC要求。
下面提供幾種減少電路對PCB板設計方法形成的電磁輻射影響的方法。
盡可能選擇信號斜率()較慢的元件，以增加信號形成的高頻成分。
注意高頻元器件的放置，不要離外部連接器太近。
注意高速信號的阻抗匹配，布線層及其返回電壓路徑（），以減少高頻反射和輻射。
在每個組件的電源引腳處放置足夠且適當的去耦電容器，以緩和電源層和基巖上的噪聲。 特別注意電容器的頻率響應和濕度特性是否符合設計要求。
可將外耦合器附近的地與泥巖適當分開，耦合器的地就近接上。
適當使用/旁邊一些非常高速的信號。 但要注意guard/對走線特性阻抗的影響。
動力層距基巖收縮20H，H為動力層距基巖的距離。 探討PCB多層板設計中EMI的規避方法。 電路板電路板fpc
PCB設計規范：
1、PCB走線及布局隔離標準：強弱電壓隔離、大小電流隔離、高低頻隔離、輸入輸出隔離、數模隔離、輸入輸出隔離，分界標準為順序量級差異。 隔離方法包括：遠離空間和隔離地線。
2、晶振盡量靠近IC，走線要粗一些
3. 水晶殼接地
4、時鐘布線通過連接器輸出時，連接器上的引腳要在時鐘線引腳周圍用接地引腳包圍
5.讓模擬電路和數字電路分別有自己的電源和相線路徑。 在可能的情況下，這兩部分電路的電源線和相線應盡可能加寬或采用單獨的電源和地平面，以減少電源。 阻抗與相線環路，減少電源和相線環路中可能存在的干擾電流
6、單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統地點附近單點連接。 如果電源電流一致，則模擬電路和數字電路的電源在電源入口單點連接。 一個1~2nf的電容放得更近，為兩個電源之間的信號返回電壓提供通路
7、如果PCB是插在主板上的，主板的模擬電路和數字電路的電源和地也要分開。 模擬地和數字地在主板地接地，電源接在靠近系統接地點的單點。 如果電源電流一致，則模擬電路和數字電路的電源在電源入口單點連接。 如果電源電流不一致，則在兩個電源附近放置一個1~2nf的電容，為兩個電源之間的信號返回電壓提供通路。 為什么線路板fpc需要出口載板？ 載板更符合SIP封裝的技術要求。
設計高速PCB時，設計者是否應該從這些方面考慮EMC和EMI的規律？
一般EMI/EMC設計需要同時考慮輻射（）和傳導（）。 后者屬于高頻部分（>30MHz），前者屬于低頻部分（
一個好的EMI/EMC設計必須在布局之初就考慮元器件的位置、PCB疊層的排列、重要連接的方式、元器件的選擇等。 事半功倍，降低成本。
例如，時鐘發生器的位置盡量不要靠近外部連接器。 高速信號盡量走外層，注意特性阻抗匹配和參考層的連續性，減少反射。 元件推動的信號的斜率（）應盡可能小，以降低高頻。 選擇去耦（/）電容時，要注意其頻率響應是否滿足要求，以增加電源平面的噪聲。
另外，要注意高頻信號電壓的返回路徑，使環路面積盡可能小（即環路阻抗盡可能小），以減少輻射。 也可以采用劃分巖體的方法來控制高頻噪聲的范圍。
合理選擇PCB與外殼之間的接地點（）。
PCB多層板設計規范之九：
63、在要求較高的場合，內導體應作360°全包繞，并應采用同軸接頭，以保證電場屏蔽的完整性
64、多層板：電源層和基巖要相鄰。 高速信號應靠近地平面放置電路板電流過大怎么辦，非關鍵信號應靠近電源平面放置。
65、電源：當電路需要多路供電時，將各路電源分開接地。
66、盲孔：對于高速信號，盲孔形成1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。 為此，高速通道的盲孔應盡可能小。 確保高速平行線的盲孔數量一致。
67、短截線：防止在高頻和敏感信號線中使用短截線
68、星形信號排列：防止高速敏感信號線
69、輻射信號布置：防止走高速和敏感線，保持信號路徑長度不變，穿過電源層和地的盲孔不要太密。 70. 相線分支區：保持信號路徑和它的接地回路靠近在一起將有助于最小化接地環路
71. 通常，時鐘電路布置在PCB板的中心或接地良好的位置，使時鐘盡可能靠近微處理器，引線盡可能短。 同時，只有石英晶體振蕩器的外殼接地。
72、為進一步提高時鐘電路的可靠性，可采用相位線找時鐘區對其進行包圍隔離，并加強晶振下方的接地區，防止其他信號線布設； 為什么要在類似的載板上輸出超細線來疊加SIP封裝要求？
PCB多層板設計規范之第二十六篇——元器件選擇：
232、電容盡量選用貼片電容，引線電感小。
233.電源旁路電容為穩定供電選用電解電容
234.選擇聚四氟乙烯電容器或其他聚酯類（聚丙烯、聚苯乙烯等）電容器作為交流耦合和電荷存儲電容器。
235 高頻電路去耦用獨石陶瓷電容器
236、電容選擇的標準是：ESR盡可能低的電容； 電容器的諧振頻率值盡可能高；
237. 以下情況應避免使用鋁電解電容器： a． 高溫（體溫超過室溫最高值） b． 過電流（電壓超過額定噪聲電壓）。 噪聲電壓超過額定值后，會損壞電容器本體。 過熱，容量增加，壽命縮短。 C。 過電壓（電流超過額定電流）。 當施加在電容器上的電流高于額定工作電流時，電容器的漏電壓會升高，其電性能和氧性能會在短時間內惡化，直至損壞。 d. 施加反向電流或交流電流，當值流過的鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會引起電子電路的漏電，由此產生的電壓會使電容器損壞。 如果可以在電路中的負極引線上施加負電流，請選擇無極性產品。 e. 用于反復充放電的電路中，當常規電容用于快速充電時。 其使用壽命可能會因容量增長、溫度升高等原因而降低。
238. 只需使用屏蔽機箱上的檢測連接器即可。 PCB多層板的選擇原則有哪些？ 如何設計堆棧？ 電路板線路板fpc
RFPCB的十大標準指的是什么？ 電路板電路板fpc
RFPCB十大標準之五
工作在高頻環境中的有源元件通常有多個電源引腳。 這時需要注意在每個電源管腳附近（1mm左右）單獨設置一個去耦電容，電容值100nF左右。 . 如果電路板空間允許，建議每個引腳使用兩個去耦電容，電容值分別為 1nF 和 100nF。 通常使用X5R或X7R陶瓷電容。 對于同一個射頻有源器件，不同的電源管腳可能為器件（芯片）的不同功能部分供電，芯片的各個功能部分可能工作在不同的頻率。 例如，有3個電源引腳，分別為片上VCO、PFD和數字部分供電。 這三部分實現的功能完全不同，工作頻率也不同。 一旦數字部分的低頻噪聲通過電源線傳到VCO部分，VCO的輸出頻率就可能被這種噪聲調制，產生無法消除的雜散。 為了避免出現這種情況，有源射頻元件的各個功能部分的供電引腳不僅要使用單獨的去耦電容，還必須通過電感磁珠（10uH左右）連接在一起。 這些設計非常有利于提高這些包括LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源濾波器LO-RF和LO-IF的隔離性能。 電路板電路板fpc
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