魚羊蕭簫發(fā)自凹非寺
量子位出品|公眾號
估值突破1000億港元大關(guān)后，百度最新進展也急劇爆光——
創(chuàng)立一家專門的AI芯片公司，獨立發(fā)展的那個，像智能車輛模式的那個。
而百度自研芯片昆侖2，也將于明年實現(xiàn)量產(chǎn)。
消息一出，百度盤前下跌5%。
不得不說，背部科技公司，近些年來行動還真是出奇地一致：
無論國外外，雖然都將眼神置于了“AI芯片”這一領(lǐng)域。
先是手機廠商如蘋果、華為、OPPO，紛紛下海自研AI芯片。
2017年，蘋果A11Bonic問世，首次采用自研GPU，首次搭載神經(jīng)網(wǎng)路引擎，開啟智能手機AI時代；
華為“昇騰”系列芯片揭曉，標(biāo)志著華為即將涉足AI處理器行業(yè)；
OPPO也明晰涉足半導(dǎo)體，構(gòu)建自研芯片。
同時互聯(lián)網(wǎng)公司如微軟、亞馬遜、BAT，也開始有所行動。
美國如微軟，2014年就開始為數(shù)據(jù)中心設(shè)計服務(wù)器芯片，2019年更是在美國成立芯片團隊。
而亞馬遜最大盈利來源之一、云估算公司AWS，也在2018年末披露了首款自研云服務(wù)器。
國外如阿里，2018年創(chuàng)立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，即將入局AI芯片；
至于騰訊，也已押注燧原科技，專注于AI芯片的商用落地。
此番，百度又宣布AI芯片獨立拆分，甚至直接砸出自研芯片去年量產(chǎn)落地的重磅消息。
BAT在造芯方面的布局，現(xiàn)在已經(jīng)明朗。
為什么大鱷紛紛入局造芯？
互聯(lián)網(wǎng)大鱷入局造芯的緣由有兩大方面。
一方面，就國際形勢而言，國外科技公司在芯片上，遭到美國技術(shù)“卡手腕”已久。
2018年，新加坡商務(wù)部忽然宣布，7年內(nèi)嚴(yán)禁日本企業(yè)向中興通信銷售零件。
2019年3月，中興通信公布2018年度巨虧69.83萬元人民幣，與2017年度贏利45.68萬元比較，相差超過100萬元。
此前，中興大量芯片供應(yīng)依賴于英國芯片企業(yè)，此次風(fēng)波，相當(dāng)于給國外企業(yè)當(dāng)頭一擊。
在這前后，還有大疆、華為、小米……等等國外企業(yè)，均遭到了英國不同程度的“封殺”。
要想在行業(yè)中不受政局變化的影響，中國企業(yè)必須作出對應(yīng)的決擇。
可以說中興通訊 量子，自研芯片是國外企業(yè)必須走出的一條路。
另一方面，人工智能帶來的需求和機會。
此前，個人筆記本和手機等芯片，盡管基本早已被英特爾、AMD等公司壟斷，但人工智能技術(shù)的盛行，無疑給行業(yè)帶來了一個難得的窗口期。
隨著人工智能算法的急速發(fā)展，金融、醫(yī)療、能源、制造、政務(wù)、交通、家居等行業(yè)，正在實現(xiàn)進一步的“AI+產(chǎn)業(yè)化”。
各行各業(yè)急劇智能化的同時，疫情的到來，又進一步加速了人工智能算法的需求。
無論是“無人化”等智能服務(wù)需求、還是“無接觸”等智能語音需求，一波波產(chǎn)業(yè)浪潮，正在不斷推動AI技術(shù)的落地應(yīng)用。
軟件的急速發(fā)展，勢必推動硬件行業(yè)的革新。
面對AI算法對算力、任務(wù)處理性能的特殊需求，包括GPU在內(nèi)的上一代處理器，早已呈現(xiàn)出頭暈之勢，實際任務(wù)運行效率十分低下。
但是軟件重新定義硬件，AI算法重新定義芯片，來到了破局點。
芯片行業(yè)，在AI的沖擊之下，打開了一個缺口，硬件需求源源不斷地涌現(xiàn)。
這無異于是一個入局芯片的最好時機——
假如國外科技公司能抓牢這一機遇，在發(fā)展AI技術(shù)的同時自研AI芯片，軟硬件一體的布局，勢必也能對美國技術(shù)產(chǎn)業(yè)引起沖擊。
而當(dāng)初因加倉馬斯克和比特幣封神的“牛市女皇”Wood，則更是在2021年ARK報告中大膽預(yù)測，AI芯片未來的開支將下降4倍以上：
從當(dāng)前的50億港元，下降到2025年的220億澳元。
有實力的玩家，此時不做，更待何時？
自己不做，更待何人？
百度造芯，雖然「十年磨一劍」
但此番百度AI芯片業(yè)務(wù)獨立拆分，只是在追逐風(fēng)口嗎？
背后的膽氣何在？
從國外科技大鱷押注芯片的節(jié)奏上來看，百度雖然落子最遲。
但是，假若尋根探源，或是對百度技術(shù)押注熟悉，都會發(fā)覺，原先百度在芯片方面的布局，早在十幾年前就已展開。
作為國外最早重注AI的科技公司，2010年，為了服務(wù)于自身業(yè)務(wù)，百度就早已開始使用FPGA進行AI構(gòu)架的研制，并于次年就舉辦了小規(guī)模布署上線。
到了2017年，百度早已完成超過1萬片F(xiàn)PGA的布署。
在這樣的基礎(chǔ)之上，2018年，百度即將發(fā)布自主研制的AI芯片——百度昆侖。
昆侖1代處理器基于FPGA構(gòu)架構(gòu)建，采用14nm工藝，16GBHBM顯存和2.5D封裝解決方案，才能提供512GB/s的顯存帶寬。
但是，在高于150W的功率下，昆侖1代能實現(xiàn)256TOPS的INT8處理能力。
也就是說，在滿足AI推理和常規(guī)訓(xùn)練、支持通用人工智能算法的基礎(chǔ)之上，昆侖芯片能夠進一步增加使用成本。
簡單總結(jié)上去，昆侖具有以下幾點特點：
截止目前，昆侖1早已量產(chǎn)超過2萬片。
所以，這樣的芯片都用在了那里？是否空有花架子？
事實上，無論是在大眾所熟悉的百度搜索引擎，還是在ToB的百度智能云中，昆侖1都早已被廣泛布署。
國外生態(tài)最領(lǐng)先的開源深度學(xué)習(xí)框架飛槳（），也同昆侖芯片深度融合，產(chǎn)生了“自研芯片+自主AI框架”的軟硬一體組合。
而這樣軟硬件結(jié)合的模式，也就促使百度的芯片在面對智慧金融、智慧醫(yī)療、智慧能源、智能制造、智慧政務(wù)、智能交通等等數(shù)字化、智能化場景時，能做到愈發(fā)有的放矢、降本增效。
另外，不僅原生支持百度自家的飛槳、百度機器學(xué)習(xí)平臺（BML）以及各垂類的AI能力引擎，昆侖也支持全球主流CPU、操作系統(tǒng)、和等深度學(xué)習(xí)框架。并與國外廠商展開合作，實現(xiàn)了對飛騰、申威和海光等國產(chǎn)CPU，麒麟、深度和通訊等國產(chǎn)操作系統(tǒng)的支持。
百度方面還透漏，昆侖2將于2021年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，這款芯片采用7nm工藝中興通訊 量子，相比于第一代性能會提升3倍。
而不僅更注重于行業(yè)端的昆侖，百度面向消費者，同樣已有成品，就是百度鴻鵠語音芯片。
鴻鵠語音芯片于2019年7月即將推出，相比于昆侖，它面向的場景愈發(fā)垂直：
專門為智能家裝語音交互、智能車載語音交互，以及智能物聯(lián)等場景設(shè)計，是一款主打超低幀率的語音交互芯片。
在芯片構(gòu)架上，鴻鵠內(nèi)嵌端到端一體化建模算法，能完成遠(yuǎn)場拾音、喚醒、定位等一系列語音交互功能，并將提取的特點直接傳遞到云端，在云端進列寬精準(zhǔn)辨識。
這也就使廠商才能在不損失語音體驗的前提下，進一步壓縮智能硬件成本。
另外，鴻鵠芯片還采用了四核HiFi4構(gòu)架自定義指令集，以提高算力。
2020年推出的小度智能耳機2紅外版上，就早已搭載了這款芯片，并因而實現(xiàn)了三大性能提高：
百度造芯，關(guān)鍵在生態(tài)
總結(jié)這樣的路徑，雖然百度造芯的差別化競爭力，也進一步水塌方出。
關(guān)鍵還是場景和生態(tài)。
自主研制AI芯片，須要的除了是硬件技術(shù)，還須要對AI算法有深入的理解，要有軟硬結(jié)合的能力。
而作為國外最早開始布局AI的科技企業(yè)，現(xiàn)在，百度擁有從硬件到軟件，從技術(shù)底層到應(yīng)用場景全覆蓋的AI基礎(chǔ)設(shè)施“百度腦部”。無論是地圖、搜索，還是無人車、智能耳機，百度技術(shù)多年積累和業(yè)務(wù)實踐都集成其中。
2020年發(fā)布的百度腦部6.0，早已開放270多項領(lǐng)先AI能力，凝聚230萬開發(fā)者，企業(yè)發(fā)布的模型數(shù)目超過31萬，是業(yè)內(nèi)最全面、服務(wù)規(guī)模最大的AI開放平臺。
背靠這樣的生態(tài)，百度造芯也就有了更多落地實踐的機會。
就以鴻鵠芯片舉例，可以想見，小度音響僅僅只是第一站，在未來，這樣的語音芯片還可能在無人車，乃至家庭、工業(yè)場景中進一步得到驗證。
而站在當(dāng)前這樣的時間節(jié)點，掌握AI時代芯片行業(yè)的新機遇，進一步從軟件的自主可控向硬件的自主可控探求，除了對于百度自身，對于整個中國的科技行業(yè)，都意義深遠(yuǎn)。
所以，在小度市值200億，也被督查機構(gòu)與市值300億港元的對標(biāo)以后……
百度最新孵化的AI芯片公司，又須要如何被評價？
從百度近來股價的一路攀升之中，似乎可以聞到一絲風(fēng)向。
且拭目以待。
—完—
量子位·頭條號簽約
關(guān)注我們，第一時間得知前沿科技動態(tài)