從今年年末仍然未有更多時間處理這個；也大約反省了下這個控制器失敗的緣由，大部份也有壇友提及過；
回顧一下整個項目電流過大解決方法，
1、開始燒驅動IC，是由于驅動ICLO地回路過大，也就是驅動地沒有跟隨LO走一起。造成大電壓高電流，開關的時侯偶合的負壓毀壞了驅動IC內部的下橋驅動電路（我把破損的驅動IC給飛兆原廠做壞片剖析，報告基本吻合測試受損情況）；
2、后來急加速減速會燒MOS，發覺會失步或則出現異常電壓尖峰被毀；這兒有2個現象，
1）失步，是馬達驅動反電動勢底邊振鈴嚴重或則負載重吞沒過零點檢查造成的失步；
2）異常電壓尖峰，后來發覺是控制部份驅動走了支路遭到功率板強幅射干擾導致的，飛線增加支路，增加出現異常尖峰電壓的機率，然而還是有一定機率出現；后來做高低溫測試，冷，熱循環，發覺還與PCB層寬度還有關（表演唱）；
這2個問題算是認清楚了；
3、關于第二點第一條，我又去詳盡研究了反電動勢底邊振鈴形成的機理，盡可能減少底邊振鈴，失步的機率也增加了好多；并且重載吞沒底邊失步是由于負載決定這點無能為力；
4、最后測試不燒驅動IC，也不是這么容易損毀了。但還是會有燒MOS的，覺得是MOS數目不夠；耐受沖擊電壓及持續電壓都不夠；可能前期功率估算評估不充分；
后來就沒去弄了，有時間再去測試；
綜合各壇友及調試的情況總結一下，
1、驅動HO，LO，盡量縮短其走線，HO，LO的支路極其重要，有去有回，回路面積盡可能小；控制板上MCU給到驅動IC的訊號也要注意不要走成支路；
2、安全寬度要留足，與干擾源訊號寬度，與上下層寬度，另外防止HO，LO跨干擾源走線（ABC地線）；
3、母線電解電容及墻磚電容盡可能多放電流過大解決方法，盡量分布跨接橋中間，吸收開關過程中形成的各類雜訊及干擾；
4、功率地回路盡可能短且三個臂回路一致；
5、前期設計時最好能做好功率發熱估算等；