所謂的漏電流﹐是因為電容的絕緣介質中不完全的絕緣﹐而是有一定的阻抗﹐故存在損耗現象﹐而在一部分損耗以電流的方式表現出來就是漏電流。
漏電壓過大的一個誘因可能由于芯片的有問題引起的.通常的芯片用時間久了,其漏電壓都會減小,常見的如手機待機時間不長,就是因為芯片的漏電壓過大造成的.
據悉,對于漏電壓,也可以采取一些保護設計的方法,進行改善,在下不是從事設計工作,所以不是非常清楚.
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短路主要有以下幾個質數造成
1.設計:設計錯誤,或設計規則大于生產線規則
2.工藝:表面短路,主要是表面反型造成(缺陷只能造成局部短路)
3.測試通常不會導致短路,除非外圍弄錯了
通常來說設計規則和生產線規則嚴重不符的低級錯誤比較稀少,除非你對這條生產線很熟悉,可以做極限試驗,生產線灰塵表面反型的可能性較大.
問得太寬泛了……
半導體的東西雖然涵蓋了太多太多的東西。。。
要說這個短路。。
是輸入漏電壓還是輸出漏電壓啊！但主要是芯片內部直接與管腳相連的一級管子沒有完全關掉引起的
作IDDQ的測試.
很想了解,ic線路內open是否也會導致短路
假如產品沒有問題的話,一般是量測的問題,時間..測試次數..值的估算.....誘因
測試時溫度過大也會造成漏電壓
我這幾天正在做這個問題的一個反饋，我做了幀率曲線的剖析，我是做中測的，覺得是封裝上出了問題線路電流過大的原因，可能是沒有弄金絲封裝線路電流過大的原因，緣由很多，我還不曉得究竟出在哪，打算去生產線山瞧瞧
個人覺得,實際生產中,尤其是穩定的線上生產形成短路的最大誘因就是污染,因為生產操作的不規范導致.
同意ls生產線潔凈度是控制金屬離子褻瀆最大關鍵主要誘因就是絕緣性能減少了，該絕緣地方或時侯絕緣性能差了