2022年12月1-2日，（因疫情緊急延后）化合物半導體元件與封裝技術峰會將在廣州國際會展中心（龍華分館）召開。
峰會由中國國際貿易推動委員會電子信息行業分會、勵展博覽集團、半導體產業網承辦，上海麥肯橋新材料生產力推動中心有限公司主辦，湖南博睿光電股份有限公司、南京百識電子有限公司、托托科技（上海）有限公司、全國LED產業產教融合（深圳）職業教育集團等單位協辦支持。峰會依托強悍背景及產業資源，旨在于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。峰會將聚焦化合物半導體元件與封裝技術最新進展，針對SiC功率元件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率元件、VCSEL元件及封裝、車用GaAs激光雷達，化合物半導體可靠性測試及技巧等等，約請校企用資多領域優勢力量，闡述最新進展，促使化合物導體元件與封裝技術發展。目前峰會報告議程及日程早已公布，詳情如下：
大會主題
共享“芯”機遇直面“芯”挑戰
大會時間
2022年12月1-2日（因疫情緊急延后）
大會地點
廣州國際會展中心（龍華分館）·13號館公測戲院
峰會議題
2022化合物半導體元件與封裝技術峰會
12月1-2日廣州國際會展中心（龍華區）·13號館公測戲院
時間
議程
12月1日
09:40
09:45
嘉賓致詞
09:45
10:05
化合物半導體芯片封裝需求剖析與技術剖析
周利民--邁銳斯手動化（上海）有限公司總總監/MRSI戰略營銷中級經理
10:05
10:25
生態共牽手，同享SIC輝煌未來
劉紅超--福建長飛先進半導體有限公司首席科學家
10:25
10:45
氮化鎵微波功率元件的研究與應用
敖金平--南京錸微半導體有限公司監事長、江南學院院長
10:45
11:05
氧化鋁技術與未來挑戰
宣融--北京百識電子有限公司總總監
11:05
11:25
氧化鋁晶片刻蝕及激光固溶技術進展
陳海龍--吉永商事株式會社社長
11:25
11:55
氮化鎵功率元件與創新封裝技術及應用
李琪--安世半導體氮化鎵晶體管首席應用工程師
12:00
13:30
早餐/視察展會
13:30
13:50
650V硅基氮化鎵元件結構與工藝研制
林信南--上海學院先進電子元件北京市重點實驗室處長/副院長、中國鉗工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學會常務理事
13:50
14:10
VCSEL技術發展推動車用激光雷達的固態化、芯片化和集成化
莫慶偉博士--尼克斯半導體首席科學家
14:10
14:30
推動集成商構建半導體行業智能貨運解決方案
于承東--北京仙工智能科技有限公司半導體事業部總總監
14:30
14:50
車規級功率元件測試標準的解析
姜南--福建能芯半導體科技有限公司總總監
14:50
15:10
氧化鋁功率元件制造工藝設備技術進展
王禹--ULVAC株式會社
15:10
15:30
第三代半導體元件封裝用陶瓷基板技術研制與產業化
陳明祥--南京利之達科技股份有限公司創始人、華中科技學院院長
15:30
16:00
GaN功率元件動態導通內阻測試技術研究
賀致遠--工業和信息化部電子第五研究所功率元件團隊總師
16:00
17:00
圓桌對話/中獎/主持人、專家率領視察展區
12月2日
09:45
10:05
化合物半導體工藝與武器研究
吳向方---鵬城半導體技術（北京）有限公司/西安工業學院（北京）材料科學與工程大學監事/院士
10:05
10:25
大規格氧化鋁襯底制備技術進展及產業發展的思索
李斌--中電科半導體材料有限公司總工總監、山西爍科晶體有限公司總總監
10:25
10:45
面向高功率元件的超高導熱AlN陶瓷基板的研發及開發
梁超--湖南博睿光電股份有限公司總工總監
10:45
11:05
氧化鋁功率元件在新能源車產業中的機遇
倪煒江--福建芯塔電子科技有限公司監事長兼總總監
11:05
11:25
先進GaAs/InP半導體激光器及封裝（TBD）
李沛旭--福建浪潮華光光電子有限公司戰略產品部總總監
11:25
11:45
面向寬禁帶半導體元件的高空間/時間碼率晶片級熱表征技術進展
袁超--北京學院工業科學研究院研究員
11:45
12:05
硅基氮化鎵元件及其功率和射頻系統應用
何佳琦--北方科技學院博士
12:05
13:30
早餐/視察展會
13:30
13:50
氮化鎵功率元件在茂碩PD電源中的應用
陸文杭--茂碩電源科技股份有限公司經理
13:50
14:10
氧化鋁功率半導體模塊精準動靜態特點與可靠性測試解決方案
毛賽君--忱芯科技（北京）有限公司總總監
14:10
14:30
基于氮化鎵單晶硅襯底的功率元件研究
劉新科--珠海學院材料大學研究員
14:30
14:50
第三代半導體武器：從元件制造到性能表征
吳陽博士--托托科技（上海）有限公司監事長
14:50
15:10
第三代半導體功率元件可靠性測試方式和實現
閆方亮博士--上海聚睿眾邦科技有限公司總總監
15:10
16:00
圓桌對話/中獎/主持人、專家率領視察展區
備注：以上議程安排僅供參考，以大會當日日程為準
【部分嘉賓介紹】
（不分先后，首輪發布！后續嘉賓信息持續更新，謝謝關注！）
劉紅超，福建長飛先進半導體有限公司首席科學家。十余年多國學術研究及二十多年半導體工業界經歷養成了技術產業化與國際化的豐富經驗與獨到理解。主持過國家自然科學基金-X射線材料晶體結構剖析、國家科技部創新基金RF-MEMS開關工藝與元件、上海市經信委產業化項目LED驅動集成電路、華潤意法半導體國際合作-qPCR等項目。在中國科大學、日本名古屋工業學院、德國明斯特學院、日本和歌山學院從事研究工作10多年；在華潤微電子、上海先進半導體（積塔）等半導體企業工作超過20年；早已在國外外主要學術刊物和國際會上發表論文34篇，獲授權國家發明專利權和授權實用新型專利權及集成電路版權40余項。是日本洪堡獎學金和歐洲晶體學會青年科學家獎獲得者，兼任過中國晶體學會第二屆理事、上海半導體照明工程技術商會理事、上海第二工業學院兼職院士。主要產業研究和發展方向：半導體材料、工藝與元件，、物聯網用MEMS智能傳感原理、制造工藝及測試技術，智能健康傳感與醫聯網、數據處理、算法及系統集成，LED照明、顯示及其健康應用。
敖金平，上海錸微半導體有限公司監事長江南學院院長。國際電氣電子工程師商會(IEEE)中級會員。曾兼任電子工業部第十三研究所GaAs超高速集成電路研究室副部長，中級工程師，從事GaAs高速電子元件、集成電路和光電集成電路的研究工作。主持過863計劃、預研和國家攻關計劃等國家級項目多項。2001年赴法國國立德島學院工作，從事基于GaN的光電元件和電子元件的研究工作。2012年起任該學院大大學技術與科學研究部準院士。主持或參與過美國科學研究輔助金、JST、SCOPE和NEDO等多個項目的研究。與福特、住友鉗工、日亞物理等臺灣知名公司有多年的合作關系。任陜西電子科技學院特聘院士，博士生導師。作為項目負責人，完成了國家十三五重點研制計劃“戰略性先進電子材料”重點專項“GaN基新型電力電子元件關鍵技術”項目。在國際學術刊物和國際大會上發表論文300多篇，擁有二十多項發明專利。獲電子工業部科技進步獎三等獎、陜西省科學技術獎銀獎。
毛賽君，忱芯科技（北京）有限公司總總監，博士結業于英國代爾夫特理工學院，榮獲北京市浦江人才計劃，IEEE中級會員，獲教育部國家留學基金委頒授的“國家優秀留中學生獎學金”，曾兼任清華學院研究員，博士研究生導師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個人技術卓越成就獎”等10余項GE重大獎項，研究領域主要集中在氧化鋁功率半導體元件封裝、驅動、精準測試與特點表征與高頻電力電子系統集成與產業化，發表國際、國內論文60余篇，獲得50余項國際、國內發明專利與申請。
林信南，廣州學院先進電子元件北京市重點實驗室處長、中國鉗工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學會常務理事。作為第一負責人承當了國家973A類課題、三項國家自然基金，北京市重點實驗室等項目。已發表Sci/Ei收錄論文180余篇，其中40余篇發表在專業頂尖刊物上。自2009年起兼任上海學院駐北京方正微電子有限公司科技特派員，聯合舉辦功率元件結構、工藝與模型提參等研制工作，曾共同獲得北京市創新獎，并于2012年聯合開發第三代半導體元件結構與制造工藝，2013年獲浙江省金博獎創新突出貢獻獎，共同申請了第三代半導體功率元件專利59項，共同合作項目達十余項，并于2019年獲方正微電子母公司方正信產集團聘請為戰略咨詢專家。作為主要負責人幫助賽格集隊旗下深愛半導體進行良率提高，被賽格集團約請為其“半導體六年發展規劃”、“集團十四五發展規劃”、上市公司競購等進行建議和評估，并于2021年5月受賽格集團約請兼任深愛半導體外部監事、戰略委員會委員、薪酬與考核委員會部長。兼任輝芒微電子（惠州）有限公司獨立監事。曾向北京市重大產業投資集團推薦啟動廣州市第三代半導體產業集群項目，并作為專家多次協助上海市重大產業投資集團和發改委創新中心對該領域重大項目進行評審，如中芯國際集成電路制造（上海）有限公司注資評估、方正微電子第三代半導體擴產項目等。2022年6月，獲華為技術有限公司大朗研究所、深圳研究所頒授“卓越貢獻·成就產業”勛章。
李斌，四川爍科晶體有限公司總總監、中電科半導體材料有限公司總工總監。主要從事第三代半導體材料的研制、制備和產業化。曾獲得“國家科技進步銀獎”、山西省“三晉英才”榮譽稱號、2020年度廣東變革綜合變革示范區“勞動模范”榮譽稱號；作為總負責人攻關氧化鋁材料產業化核心技術，經批量應用驗證，達到國際先進水平；承當國家省廳級項目10余項，申請專利20余項華中科技大學物理實驗預約系統，發表學術論文15篇。
梁超博士，四川博睿光電股份有限公司總工總監，總工程師。先后榮獲“江蘇省333高層次人才培養工程”、江蘇省六大人才高峰、獲廣東省科學技術進步二等獎1項、南京市科學技術進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料，在發光材料方向開發出LED用高性能氮化物、硅酸鹽體系多個色系螢光粉，為高光品質照明、全波譜照明整體解決方案提供支撐；高導熱陶瓷方向旨在于開發出具有高導熱系數的AlN陶瓷基板及配套關鍵技術。
莫慶偉博士，熱火半導體首席科學家。專科結業于復旦學院材料科學與工程系，碩士結業于中科院半導體所，于日本佛羅里達學院奧斯汀校區研究VCSEL與量子點激光器獲博士學位，旨在于半導體發光材料與芯片元件的研究和產業化近30年。歷任廣東公牛半導體技術有限公司首席科學家，率領團隊實現高速與大功率光電子元件技術的突破，入選Frost&Awardfor、Awardfor等獎項。
賀致遠，工業和信息化部電子第五研究所功率元件團隊總師，2014年入職工業和信息化部電子第五研究所國家級重點實驗室，先后從事SiC、GaN等寬禁帶半導體功率元件的可靠性測試評價、失效機理剖析、檢測設備開發、標準制訂等研究工作。近5年以來，作為項目負責人主持了相關可靠性研究項目4項，包括國家自然科學基金青年基金項目、廣東省自然科學基金項目、國防科工局核高基項目、廣州市科技專項等，作為骨干技術人員參與執行了多項科技部、廣東省重大科技專項。目前已發表相關研究論文20余篇，其中SCI收錄12篇，授權相關發明專利10余項，參與編制標準2項。
李琪先生在功率半導體行業擁有超過15年的工作經驗，專注于電源及分立元件的產品應用及技術支持。他在2019年加入安世半導體，兼任氮化鎵晶體管首席應用工程師，負責產品在中國區的推廣及技術支持工作，對氮化鎵體管特點及應用有豐富的知識積累及經驗。
宣融，上海百識電子有限公司總總監。主要研究方向為第三代半導體，發表專著20篇，半導體領域專利發明86件。曾先后供職于日本漢磊科技和嘉晶電子，成立第三代半導體技術團隊，領導并完成多項三代半功率元件新產品的研制和銷售任務，多年來帶領技術團隊在氮化鎵和氧化鋁功率器件的量產良率提高方面取得卓越成績。2019年成立上海百識電子，兼任上海百識監事、總總監和創始人。構建專業第三代半導體外延片代鞋廠，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaNonSi外延片生產線均已完成建置，并在2022年順利實現量產；在氧化鋁和氮化鎵外延片的生產上，宣融所領導的團隊具備10年以上超過5萬片量產經驗。曾獲得香港工研院部服務推廣獎銅牌；工研院電光所杰出研究所金牌；臺南縣社會優秀青年；上海江北區中青年優秀人才；山東省雙創人才，中國科學技術學院碩士研究生實踐導師。
陳明祥博士，北京利之達科技股份有限公司創始人、華中科技學院院長，上海光電國家研究中心研究員，河北省珠江學者講堂院士。專科和碩士結業于北京理工學院材料大學，博士結業于華北科技學院光電大學，韓國德克薩斯理工大學封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝與微納制造技術研究，主持和參與各種科研項目20余項，發表學術論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權發明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術已通過專利出售實現產業化）。曾獲云南專利金獎（2020）、國家技術發明二等獎（2016）、教育部技術發明銀獎（2015）、武漢南湖高新區“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學技術三等獎（2010）等。
周利民博士，銳斯手動化（上海）有限公司總總監/MRSI戰略營銷中級經理，周博士擁有20年的職業經驗，曾在榮事達通中國、奧蘭若中國、新美亞和JDSU上海兼任重要職位。作為研制和NPI營運領導者，他在完整的產品生命周期中負責跨職能工作，充分發揮了他的領導就能。周博士市場專業領域涵蓋半導體、工業激光器以及光學和通訊行業。
劉新科博士，北京學院材料大學研究員，外籍博士導師。主要從事寬禁帶半導體氮化鎵材料與元件研究。以第一或通信作者在Mater.Today、Small等國際著名刊物發表論文100余篇，授權專利12項并出售，被Today多次報導。主持國家科技部重點研制計劃課題等11項國家、省、市級科研項目。
吳陽博士，托托科技（上海）有限公司監事長。上海市姑蘇領軍人才，上海工業園區蠡湖科技領軍人才。碩士結業于巴黎學院大學，博士結業于美國國立學院，后從事博士后研究工作，期間兼任研制項目的獨立PI，推動高新技術產業化。研究領域包括：超快載流子電子學；二維材料的光學檢查；高性能太赫茲源及偵測器；先進光學設備的研制及制造等。發表國際論文25+，影響因子累加>230，包括,,,,等優質刊物，另有專利數十項。上海博格科技在上海及香港籌建研制中心，獲評高新技術企業，塑造了托托科技與愛默科技兩個品牌，專注于光學儀器設備的研制，生產，推廣與銷售。公司推出的無掩膜板光刻設備，光電、光磁、光譜檢測表征設備，以及3D微納構建設備早已相繼問世，力爭為行業提供極至性價比的光學加工及測量方案。
袁超，北京學院工業科學研究院研究員。常年從事寬禁帶元件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方式()、聲子熱輸運理論、以及(超)寬禁帶半導體元件設計等領域具有一定的技術優勢和科研特色。承當多個國家/省局級重大戰略需求的橫向科研項目，迄今共發表國際SCI論文30余篇。常年和國外外著名半導體企業和研究機構合作，擁有豐富的校企經驗。
閆方亮博士，上海聚睿眾邦科技有限公司總總監。2011-2016年，中國科大學半導體所材料重點實驗室碩博連讀，師從半導體材料化學學家王占國教授，從事中紅外量子級聯激光器的研究工作。2016年結業后開始創業生涯，創立了上海聚睿眾邦科技有限公司（米格實驗室），從事實驗室共享與知識成果轉化工作，獲得中關村雛鷹人才計劃，曾參與4項國家課題，發表4篇SCI，專利12項，軟著15項，標準制訂14項，上海聚睿眾邦科技有限公司顧客遍及全省30多個省市1500多家科研院所、高校和企業，包括易迅方，國家電網，華為，賽萊克斯，四川有研，清華，北大，中科院半導體所，數學所，微電子所等各大院所。
姜南，福建能芯半導體科技有限公司總總監。日本開姆尼茨工業學院博士。曾兼任開姆尼茨工業學院電子信息工程系助理研究員，美國賀利氏公司兼任可靠性工程師，其開發的功率循環測試設備及技巧獲得中車時代半導體、比亞迪、意法半導體、華為等公司的廣泛認可。2018年加入江蘇省科大學系統中的半導體產業技術研究院，負責功率半導體元件團隊的封裝與測試方向。2019年在廣州創立國外首家支持功率半導體模塊標準體系可靠性測試認證平臺-廣州能芯半導體科技有限公司，兼任總總監。2020年西安綜合性國家科學中心能源研究院雙聘為副研究員，從事下一代功率元件封裝測試研制。主要研究方向包括：功率元件可靠性測試方式及測試設備，先進封裝材料的功能性及可靠性表現，多化學場耦合條件下的功率元件封裝可靠性。目前承當包括西安綜合性國家科學中心重大項目、廣東省-重點領域研制計劃、廣東省科大學支持地方重點企業核心技術創新專項等科研項目。因為姜南博士在功率元件封裝及可靠性測試方面的豐富積累及校企成果，其被學術界和產業界廣泛認可，在學術大會或公司培訓中做受邀報告15次。
倪煒江博士是廣東芯塔電子科技有限公司創始人、總總監。院士級中級工程師，IEEE會員和審稿人，上海市三代半專家成員，SEMI中國標委會核心成員。國外最早的氧化鋁專用工藝設備引入者，具有14年的氧化鋁元件研制和產業化經驗。擁有多項發明專利和多篇國外外頂尖刊物文章。
陳海龍，吉永商事株式會社社長。北京晶未科技有限公司監事長，杭州學院工學碩士。作為通常社聯法人日中半導體商會秘書長曾多次組織中韓半導體產業界的技術交流及視察互訪。創業早期通過與美國多家知名半導體設備公司合作，作為一級授權代理，為中國半導體顧客提供襯底材料加工檢查，光通訊芯片，功率元件，微波射頻華中科技大學物理實驗預約系統，聲表元件，先進封裝等整線解決方案。
陸文杭，茂碩電源技術中心經理。精耕電源技術，從業15年，其設計的LED非隔離余暉關斷電路，倍思氮化鎵多口充，都在行業內享有美譽。
【參會/商務咨詢】
賈先生（Frank）
張男士（）
【在線報考】
掃碼即可報考參會對接合作
【溫馨提示丨ASIA2022歐洲電子展入場須知】
本屆展會入場要求將嚴格執行北京疫情防治新政并動態更新。請參展參會人員來深前（到會前）勿必查詢近日北京出游防疫新政，按照新政和自身情況決定出游安排。
掃碼查看實時更新詳情
實名登記
本屆展會推行“白名單”申報制，未申報“白名單”或“白名單”審核未通過人員不能入場。
11月21日24:00前掃描下方白名單申報二維碼，實名補報個人信息,進行“白名單”申報。“白名單”審核結果將以郵件方式通知，敬請留心。
掃碼申報白名單
*請使用與身分證一致的姓名和本人手機號登記
白名單查詢
11月23日后掃描下方二維碼查詢白名單結果，查詢初審結果。據悉，“白名單”審核結果將以郵件方式通知，敬請留心。
11月23日后掃碼查詢白名單
核苷酸檢查
上海市外或7天內有異地行程記錄的參展/視察人員需入館前完成連續“三天三檢”，并持北京本地24小時核苷酸檢查陽性記錄入場（查驗粵康碼）。
上海市內且7天無異地行程記錄的參展/視察人員，可持24小時核苷酸檢查陽性記錄入場（查驗粵康碼）。
上海市便民核苷酸取樣點服務狀態查詢
入場方法
參展/參會人員入場當天須攜帶本人身分證明原件，需確保已通過“白名單”核驗、體溫測量以及粵康碼、行程卡、并符合上述核苷酸要求。
已通過“白名單”實名驗證并預約參訪的聽眾，可至現場生成防疫碼通過數字哨兵步入登陸大廳申領視察證步入展館。
已通過“白名單”實名驗證的港澳臺及外籍人員入場事務請抵達北登陸大廳和南登陸大廳聽眾服務處咨詢。
展廳內提供核苷酸檢查：新館現場設置核苷酸檢查點，免費提供核苷酸檢查。為了保障隔日更方便進館，建議每晚展會結束前至核苷酸檢查點及時進行核苷酸檢查。
以下五類人員謝絕入場
1、非“白名單”內人員；
2、健康碼為紅碼、黃碼或核苷酸檢查結果為陰性；
3、目前為新冠腦炎確診病例、疑似病例、無病癥感染者、密切接觸者及次密切接觸;
4、未能按要求提供有效且符合要求的核苷酸陽性證明人員；
5、有發熱（溫度小于37.3℃）咳嗽、嗅（味）覺衰弱、鼻塞、流涕、咽痛、結膜炎、肌痛和嘔吐等新冠哮喘十大病癥人員。
一年一度行業峰會，第八屆國際第三代半導體峰會（IFWS2022）&第十九屆中國國際半導體照明峰會（2022）因疫情緣由將延后在上海國際博覽中心舉辦。在這場被視為“全球第三代半導體行業風向標”的盛宴上，由2014年諾貝爾化學獎獲得者、日本工程院教授、美國工程院教授、中國工程院外籍教授、日本名古屋學院未來材料與系統研究所院士天野浩，日本工程院教授、美國國家發明家教授、中國工程院外籍教授、美國維吉尼亞理工學院的學院特聘院士FredLEE領銜200多個報告嘉賓，緊扣峰會“低碳智聯·同芯共贏”大會主題，將在開、閉幕會議、主題分會及同期共計近30余場次活動中，全面詮釋第三代半導體產業鏈前沿技術進展及產業發展“風向"。點擊右圖了解新揭曉分會報告：