低頻電路的地應(yīng)采用單點(diǎn)功率串聯(lián)和并聯(lián)的算法，并盡可能接地。 實(shí)際接線有困難時(shí)，可部分串聯(lián)后再接地； 高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)。 嘗試使用網(wǎng)格圖案進(jìn)行大面積銅沉積。
看完這篇文字，我不太清楚單點(diǎn)并聯(lián)地和多點(diǎn)串聯(lián)地的區(qū)別。 請幫忙解釋一下。 最好能給出原理圖，謝謝
當(dāng)單點(diǎn)接地時(shí)，應(yīng)將不同網(wǎng)絡(luò)并聯(lián)后再連接到一點(diǎn)。 例如數(shù)字地、模擬地、電源前級和后級應(yīng)分別接地，然后接一點(diǎn)。
插圖
樓上的大師，我還是不明白你解釋的單點(diǎn)串聯(lián)和單點(diǎn)并聯(lián)的區(qū)別
如果我能把串聯(lián)圖中的三點(diǎn)看成一個(gè)，那不是和并聯(lián)一樣嗎？
如果我能把串聯(lián)圖中的三點(diǎn)看成一個(gè)功率串聯(lián)和并聯(lián)的算法，那不是和并聯(lián)一樣嗎？
您已經(jīng)提到了差異。 電路中怎么會一樣呢？ 單點(diǎn)串聯(lián)接地存在多種潛在的公共阻抗耦合原因，特別是功率差異較大的電路采用這些接地形式時(shí)，會產(chǎn)生相互干擾。 很嚴(yán)重。
采用并聯(lián)單點(diǎn)接地方式可以防止串聯(lián)單點(diǎn)接地的問題。 而且需要太多的地線，這些方法都不實(shí)用。
實(shí)用的方法是串聯(lián)、并聯(lián)混合和單點(diǎn)接地。
一般電路工作頻率在1MHZ以下時(shí)，可采用單點(diǎn)接地； 頻率在10MHZ以上時(shí)，可采用多點(diǎn)接地； 當(dāng)頻率在1MHZ到10MHZ之間時(shí)，如果最長接地線不超過波長的1/20，可以采用單點(diǎn)接地，也可以采用多點(diǎn)接地。
《電磁兼容印制電路板設(shè)計(jì)（原書第二版）》很詳細(xì)：路徑