低頻電路的地應采用單點功率串聯(lián)和并聯(lián)的算法，并盡可能接地。 實際接線有困難時，可部分串聯(lián)后再接地； 高頻電路宜采用多點串聯(lián)。 嘗試使用網格圖案進行大面積銅沉積。
看完這篇文字，我不太清楚單點并聯(lián)地和多點串聯(lián)地的區(qū)別。 請幫忙解釋一下。 最好能給出原理圖，謝謝
當單點接地時，應將不同網絡并聯(lián)后再連接到一點。 例如數(shù)字地、模擬地、電源前級和后級應分別接地，然后接一點。
插圖
樓上的大師，我還是不明白你解釋的單點串聯(lián)和單點并聯(lián)的區(qū)別
如果我能把串聯(lián)圖中的三點看成一個，那不是和并聯(lián)一樣嗎？
如果我能把串聯(lián)圖中的三點看成一個功率串聯(lián)和并聯(lián)的算法，那不是和并聯(lián)一樣嗎？
您已經提到了差異。 電路中怎么會一樣呢？ 單點串聯(lián)接地存在多種潛在的公共阻抗耦合原因，特別是功率差異較大的電路采用這些接地形式時，會產生相互干擾。 很嚴重。
采用并聯(lián)單點接地方式可以防止串聯(lián)單點接地的問題。 而且需要太多的地線，這些方法都不實用。
實用的方法是串聯(lián)、并聯(lián)混合和單點接地。
一般電路工作頻率在1MHZ以下時，可采用單點接地； 頻率在10MHZ以上時，可采用多點接地； 當頻率在1MHZ到10MHZ之間時，如果最長接地線不超過波長的1/20，可以采用單點接地，也可以采用多點接地。
《電磁兼容印制電路板設計（原書第二版）》很詳細：路徑