1、變壓器圖、PCB、原理圖的變壓器飛線位數必須一致。
原因：安全認證要求
這是很多工程師在申請安全認證和提交材料時都會犯的錯誤。
2、X電容的放電內阻需要分兩組放置。
原因：CCC認證需要斷開一組內阻，然后測試X電容的剩余電流
很多菜鳥都會犯錯。 唯一改正的方法就是重新換PCB，浪費自己采購打樣的時間。
3、變壓器飛線的PCB孔徑需考慮最大飛線半徑，必要時預留一大一小兩組PCB孔。
原因：防止裝配困難或空爐焊接問題
由于安全應用認證，一般會有一個系列，比如24W應用系列，包含4.2V-36V電流段，飛線直徑輸出低壓4.2V大電壓和高壓電壓 36V 小電壓是不同的。
多根飛線的半徑估算參考下表：
4、輸出DC線的PCB孔徑需考慮最大線徑。
原因：防止組裝困難
由于你的PCB可能用在不同的電壓段，比如5V/8A，20V/2A，所以兩者用的線是不一樣的
參考下表：
5、電路調試時，與OCP限流內阻并聯的多個電阻應設計為相同。
原因：電阻越高，內阻所能承受的功率越大
6、電路設計，散熱管腳的孔做成長圓橢圓形（經驗值：2*1mm）。
原因：防止組裝困難
橢圓孔讓散熱器有一個連通空間，非常有利于裝配和過爐。
7、電路調試及異常測試時，輸出電流或OVP設計應大于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。
原因：安全要求
這個菜鳥比較容易被忽略，所以申請認證的產品一定要做OVP測試，抓取輸出波形。
8、電路設計，電解電容防爆孔間距小于2mm，垂直彎腳1.5mm。
原因：品質提升
通常正規公司都有這個要求，美國比較重視防爆孔的問題，特殊情況除外。
9、電路調試，帶LC混頻的輸出電路需要老化確認噪聲，如果占空比不正常，請調整支路。
原因：驗證產品穩定性
這個非常重要。 我以前經常遇到這個問題。 生產線老化后，測試噪音會變高。 現象是支路掉線。
10、電路調試時，晶閘管并聯時，應測試其中一只晶閘管（包括TO-220中的兩只晶閘管）無法開通時形成的異常。
原因：品質提升
小公司通常不會這樣做。 一個優秀的產品必須經得起任何考驗。
11.電路設計，如果PCB空間足夠，請設計通過所有安全標準。
原因：減少PCB改動次數。
如果你的某個產品符合標準，哪天客戶要符合，那你就得換PCB，上報??安規。 如果你畫的板符合各種標準，接下來的工作就會輕松很多。
12、電路設計請設計接觸±8KV/空氣±15KV的ESD標準。
原因：減少后續整改次數。
飛利浦等客戶對ESD的要求非常嚴格。 據說富士康還需要達到±20KV。 當你有這些客戶需求的時候，你就得忙一陣子了。
13、電路設計，設計變壓器時，VCC電流應小于IC在輕載電流下的欠壓關斷電流值。
確定空載VCC電流必須小于芯片關斷電流5V左右，同時確認滿載不能小于芯片缺相保護值
14、電路設計，共享變壓器的設計需要考慮到使用最大輸出電流時的VCC電流。 在高溫下，VCC 有輕微的 NOSIE，會觸及 OVP 動作。
如果您的產品9V-15V共用一個變壓器，請確認VCC電流和功率管耐壓
15、電路調試時，Rcs和Ccs的值不能太大，否則VDS會超過最大耐壓。
如果LEB前沿消隱時間設置短，小于峰值脈沖時間，則不會有療效或誤判； 如果設置的太長，真正的過流將無法保護。
Rcs和Ccs的RC值不要超過1NS的Delay，否則輸出漏電時，Vds會比滿載時高，超過最大耐壓可能會死機。
延遲經驗值1nS約等于1K到100PF，也等于100R到102PF
16、畫小板時，在小板引腳90度角處下一個矩形鉆孔。
理由：組裝方便
如圖所示：
實物如圖：
實際組裝如圖：
這樣小板和PCB大板就可以緊密貼合，不會出現浮空現象
17、電路設計，肖特基散熱片可以接在輸出負線上，這樣鐵封肖特基不需要絕緣墊和絕緣粒
18、電路調試時，不要使用功率超過15W的RCD吸收。 因為速度慢了300uS，壓降大了1.3V，老化過程中溫度非常高，容易失效炸機。
19、電路調試時，輸出混頻電容的耐壓至少要滿足1.2倍的余量，以防量產時損壞。
我之前犯過這個很低級的錯誤，14.5V輸出使用16V耐壓電容，1%的電容量產失敗。
20、電路設計，大電容或其他電容垂直設置時，如果上面有尾纖，一定要放在正電位，這樣尾纖就不用穿套管了。
這樣可以節省成本。
21. stack, diode or , wafer size or in the BOM table, such as 67mil。
原因：控制供應商交貨一致性，防止供應商偷工減料，影響產品效率
令人苦惱的是，供應商做的是四肢電源啟動電流過大，以至于整批試制產品都無法通過六級能效。 原因是肖特基的內部晶圓很小。
22、電路設計，電容，由于異響問題，首選麥拉電容。
異響處理方法之一
23、浸漆磁芯形成的噪聲比浸漆TDKRF電感和不浸漆鼓形差模電感小12dB
異響處理方法二
24、變壓器生產時浸真空漆，可使其工作在較低的磁路密度下，并用醇酸樹脂黑膠填充三個中心柱上的空隙
第三種異響處理方法
25、電路設計，檢波前若使用啟動內阻，需串聯一個幾百K的內阻。
原因：內阻漏電時，不會造成IC損壞。
26、電路設計，高壓大電容和一個103P的墻磚電容位置。
原因：對30-60MHz的輻射有一定影響。
如果空間允許，請給PCB預留位置，方便EMI整改
27、進行EMS項目測試時，需要測試產品的最大程序，直到產品損壞為止。
比如ESD雷擊等，一定要打到產品損壞，并做好相關記錄，看看產品還剩多少，這樣才能心里有數
28、電路設計、測試不正常、漏電開路，如果某設備仍有輸出電流，應進行LPS測試，過流點不得超過8A。
超過8A不能申請LPS
29、打開安規樣機，所有可選插件必須安裝好才能拍照，L、N線和DC線用PCB點膠固定。
這是我經常犯的錯誤。 我經常使出渾身解數把樣品寄給第三方機構，還得來回換。
30、電路調試，冷機時PSR需要1.15倍電壓啟動，SSR需要1.3倍電壓啟動，防止老化后啟動不良
PSR 現在很多芯片都可以實現“零恢復”OCP電壓，比如有“零恢復”OCP電壓功能
31、電路設計請注意所用Y電容的總容量不能超過222P，因有漏電壓影響
對于不了解規則的人來說，漏電壓要求也是不同的，所以我們在設計時需要非常小心
32. 對于反激拓撲，變壓器的B值必須大于3500高斯。 如果變壓器飽和，所有動作都會失控，如下圖。 上圖正常，右圖飽和。
必須確認變壓器的磁飽和。 這是第一個安全性能保證，包括過流點磁飽和、剛開機磁飽和、輸出漏電磁飽和、高溫磁飽和、高低壓磁飽和。 飽和。
33. 結構設計，采用螺栓固定散熱片。 設計參考下表。 在實際應用中，余量應減少0.5-1mm。 參考下表：
BOM上寫的螺母尺寸一定要正確，不然量產的時候會傷心
34、結構設計，ACPIN焊絲需要用鉤焊，如果沒有，需要用膠帶固定。
原因：安全要求
樣品常被第三方機構退回、整改
35、分階段進行整改處理經驗，如右圖，這只是一種處理方式，有些情況不能直接套用
36、輻射整改，分段處理經驗，如右圖，適合部分新手工程師，提供參考方向。 在某些情況下，它不能直接應用。 最重要的是了解EMI形成的機制。
37、關于PCB遇到的問題，如圖，99SE畫板填銅時，為什么位置填不上？像死銅
器件D1有一個文字描述的屬性，放在最頂層的銅帶上，如圖
絲印后放到頂層，完美解決。
38、變壓器銅帶屏蔽主要是傳導，導線屏蔽主要是輻射。 當傳導特別好時，你的輻射可能很差。 這時，將變壓器的銅帶屏蔽換成線屏蔽，盡量抬高30M以上的生長位置，這樣輻射的整流就會快很多。
EMI整改方法之一
39、測輻射的時候多帶不同牌子的MOS和肖特基。 有時候相差只有2、3dB的時候，換個品牌會有驚喜。
EMI整流方法二
40、VCC上的檢測三極管對輻射影響很大。
一個悲慘的案例，一個通過EMI的產品，余量超過4dB。 已經多次量產。 其中一項量產抽檢發現EMI輻射超過1dB，不良率為50%。 經過層層排查，被一個個調換。 最后發現是VCC上檢測晶閘管的問題，更換了之前的管子（留個低樣），余量4dB。 對不良管道進行分析后發現，管道內部供應商做了鏡像處理。
41.一個冷知識，如何檢測PCB銅帶的長度？
方法：在PCB上找一條光滑且較長的腰線，測量其厚度L，再測量其長度W，再用直流電源加1A電壓，測量其兩端的壓降U
根據內阻公式，得到下式：
例：取一塊寬度L為40mm，厚度為10mm的PCB銅帶。 1A電壓兩端的壓降為0.005V。 銅帶的長度是多少um？
42. 36W適配器EMI整改案例，輸出12V/3A，對比多張圖片，整改耗時3周。
變壓器繞法1：Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→Np2
PCB關鍵布局：Y電容地→大電容地，變壓器地→Vcc電容→大電容地
注：變壓器所有出線不交叉
圖1 （）
如圖1所示，可以看出130-200M處的情況沒有打開；
130-200M的主要原因是PCB布局問題和副邊的肖特基電路。 換其他地方效果不大。 肖特基套管的磁珠可以完全壓出。 我忘記保存圖片了。
為了節省成本，公司不允許我這樣做。 由于磁珠組影響成本，立即NGed PCB布局，采用圖1a形式的PCB關鍵布局布線。
變壓器繞法不變：Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→Np2
PCB關鍵布局：Y電容地→變壓器地→大電容地
注：變壓器內部中間出線與次級出線有交叉
圖 1a()
圖1a 更改PCB布局后，130M-200M已經完全衰減，30-130M的療效不如圖1，如果出線不分頻可能會好一些的變壓器。 仔細觀察，該IC具有抖頻功能，在頻段的導電部分截掉了一些峰值；
圖 1b()
從圖1b可以看出，測試輸入電流時，65M和83M的位置有一點頂線（綠線）
圖 1b-1()
原邊吸收電容從471P加強到102P，65M位置壓出一點，前面還是有點高，如圖1 b-1；
圖 1b-2()
變壓器屏蔽改為線屏蔽（0.2*1*30Ts），正面完全衰減，如圖1b-2所示；
圖 1b-3()
輸入測試，之前的150M又結束了，費客！ 高壓好，低壓不好，生氣！ 似乎這個技巧不起作用；
圖 1b-4()
變壓器屏蔽仍改為銅帶屏蔽（匝數由0.9Ts改為1.3Ts），療效較好，如圖1b-4所示。
圖1b-5()
進入測試，測試通過。
推理：
1：變壓器引出線不得交叉；
二：Y電容電路走線越短越好，先穿過變壓器地再回到大電容地，不要與其他信號線交叉；
43. 一個48W（36V/1.33A）整流EMI機箱，剛調肖特基吸收擠出30-40M。
低壓30M綠頂線
高壓30M綠頂線
調整肖特基吸收后：
低壓，走勢圖很漂亮
高壓，走勢圖很漂亮
44. 安全距離清單。
45、剛入門使用CAD和PADS容易遇到的問題。
A。 PADS繪制的PCB導入為DXF文件。 CAD打開后，是由雙線組成的空心線段，如圖：
剛開始不知道的時候，用L命令一個一個的跟蹤，滿頭大汗。 .
多次使用后，解決辦法是用X命令做單行
b..CAD畫線框到PADS制作PCB外形圖：
步驟1。 刪除CAD上缺失的線，只留下邊框，其他線不能刪除。
第2步。 鼠標輸入PE，回車，點擊鍵盤的一側，然后按Y，回車，再按J，回車，拖動鍵盤選中整個板框，回車，按Esc鍵退出此模式。
step3． 比例調整，SC按空格鍵，選中整幅圖，按空格鍵，任意地方點擊鍵盤，比例尺：39.37，按空格鍵。
46、畫PCB定義變壓器管腳位置時，需要考慮變壓器的進線和出線是否會交叉。 由于定子之間的繞組在邊界處有45-90度的交叉，因此需要在引腳上加A套管。
47、PCB的熱點區域一定要遠離輸入輸出端，以免噪聲源接入線路造成EMI惡化。 一相線被有效隔離。
注意此相線的安全距離。
48、驅動的內阻盡量靠近MOS，電流采樣的內阻盡量靠近芯片，防止造成其他看不見的后果。
PCB布局的鐵律
49.分享一個輻射整改案例。 一個長的散熱片有2腳，都接地。 無法調整輻射。 后來，一只腳懸在空中，輻射頻段變好了。 前面分析的原因是兩只腳接地會形成磁場環路。
這次整改花了不少錢
50.對于裝有吊扇的電源，PCB布局要考慮風路。
必須讓風跑出去
51、棒狀電感兩腳之間，嚴禁避、避、避、回彈信號走線，否則找不到事故原因。
記得，我曾經在這里吃過大虧
52.變壓器鐵芯形狀選擇總結
a..EE、EI、EF、EEL多用于制作中小型電力變壓器，成本低，工藝簡單
b..EFD、EPC，常用于制作有高度限制的產品，適用于中小功率
c..EER、ERL、ETD型常用于制作大小功率變壓器電源啟動電流過大，非常適合制作多路輸出的大功率主變壓器，而且變壓器的漏感小，比較容易符合安全規定
d.. PQ、EQ、LP型，此磁芯中間柱比一般磁芯大，產品漏感小，適用于小體積大功率變壓器，輸出組數宜不要太多
e..RM、POT型，常用于制作通訊型或中小功率高頻變壓器，本身磁屏蔽性很好，容易滿足EMC特性
f..EDR型，通常用于LED驅動，產品長度要求較細，變壓器制造工藝復雜
53、個別元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加強它們之間的距離，以免放電造成意外漏電。
比如反激原邊高壓MOS的D、S寬距，根據公式，500V對應0.85mm，700V以下DS電流為0.9mm。 考慮到污染和悶熱，通常為1.2mm
54、TO220封裝的MOS如果D腳串磁珠，需要考慮T腳，減少安全距離。
之前遇到過炸機的現象，減少安全距離后解決了，因為磁珠容易粘渣
55、送土法驗證VCC，將產品置于高溫環境（冷凍室）幾分鐘，測試VCC波形電流是否觸發芯片欠壓保護點。
小公司沒有所有的設備。 有興趣的可以對比一下，看看VCC的區別有多大。
VCC輪數的設計需要考慮很多激勵因素
56、變壓器頂部PCB加通風孔，有利于散熱。 小板也一樣，要考慮氣路。
安全認證中變壓器溫度超過2度左右時可采用此方法
57、尾纖后面有高壓設備時，應保持安全距離，尤其是容易移動或沉沒的設備。
確保產品在量產中的穩定性
58、當大輸出電解頂部不得不使用尾纖時，尾纖宜采用低壓或相線。 為了避免波峰焊燒毀電容器，通常會加一個套管。
設計時盡量避免電容頂部出現尾纖，降低成本和隱患
59、高頻開關管貼在PCB上時，不要把芯片等敏感元器件放在PCB的另一面。
原因：開關管工作時，容易干擾胸口的芯片，導致系統不穩定。 其他高頻元件也是如此
60、設計PCB時，輸出DC線應設計成長短一致，螺絲孔間距要小。
原因：SR尾巴的長度是一樣長的。 當兩個過孔距離過遠時，會造成生產點焊不便
61、MOS管和變壓器遠離AC側，改善EMI傳導。
原因：高頻信號會通過AC端耦合出去，所以噪聲源被EMI設備檢測到，造成EMI問題
62、驅動電阻要靠近MOS管。
原因：降低抗干擾能力，提高系統穩定性
63、一種恒壓恒流帶旋轉燈的PCB設計布線方法及故障案例。
PCB設計走線方法請參考圖片：
(a) 相線原理
如（1）（2）（3）綠線所示，R11和R14的地接芯片地，再接EC4電解電容地。 注意不要接到變壓器的地，因為變壓器次級A->D3->EC4->次級B會產生電源環路，如果芯片地接在次級B線和EC4電容之間，會受到強烈的di/dt干擾會引起系統不穩定等誘因。
失敗案例：
產生問題：開燈時，紅燈和綠燈同時亮，但紅燈和綠燈交替閃爍。
糾正措施：
用一根線將PCB銅帶斷開連接到輸出電容地，將芯片地分開，如右圖：
通過以上處理，已經解決了燈光閃爍的問題，測試結果如下：
.043A
.043A
.043A
.043A
.043A
.043A
CV9V1.043A
CV8.5V1.043A
欠壓保護
0-94mA轉綠燈，96mA以上轉紅燈
轉向光比94/1043=9%，轉向光比可控制在3-12%
64.應對近期貼片電容降價的小技巧。 給貼片電容預留一個插件位，或者104改成224P，相對更實惠。