內阻接入電路的方法有兩種，一是并聯，二是串聯。兩種不同的聯接形式電阻表串聯還是并聯，內阻的估算方法也是不同的。接出來就讓位集網小編給你們介紹下這兩種情況下內阻和各自功率的估算方式，想要學習的童鞋們請跟隨本小編一上去瞧瞧吧！
在串聯電路中，各內阻中通過的電壓相等，由?P＝I^2*R?可知，內阻越大的，它的實際功率越大（只是比較各內阻的實際功率）。
在并聯電路中，各內阻的電流相等，由?P＝U^2/R?可知，內阻越小的，它的實際功率越大（只是比較各內阻的實際功率）。
注：在剖析各內阻的實際功率時，一定要瞧瞧有那個化學量相等（或已知關系），能夠判定它的功率大小關系。
阻值的串聯，應指串聯電路，英語為，顧名思義，是指內阻被一個接一個像串手鏈一樣連系上去的電路聯接方法，簡單的串聯電路如圖所示：
阻值的并聯，應指并聯電路，英語為（平行聯接），就是指在電路圖中，各內阻的聯接方式是相互平行，簡單的并聯電路如右圖：
二者的區別非常顯著。
在各數值上，設I為總電壓量（i1,i2為通過L1和L2的電壓量），U為總電流量（u1,u2為L1和L2的電流量），R為總內阻量（r1,r2為L1和L2具備的內阻量），則
對串聯電路：I=i1=i2，U=u1+u2，R=r1+r2
對并聯電路：I=i1+i2，U=u1=u2，1/R=1/r1+1/r2
電容器行業隨著電子信息產業的發展以及電器的普及，得到了空前發展，從數目上、質量上、服務上、滿足了電子整機及家用家電發展的須要，并推動了相關的材料行業、設備行業、儀表行業的發展，下邊由賢集網小編給你們從以下幾種電容器的分類來剖析下電容器今后的發展方向，想要了解的同事們請跟上本小編一上去瞧瞧！
國外市場整機生產所需的電容器有較大下降電阻表串聯還是并聯，我國越來越成為全球電容器消費的重要市場。新的電子信息整機、家用家電、通信設備等的不斷出現，為電容器行業帶來機。電容器各種產品發展方向如下：
陶瓷電容器
陶瓷電容器仍將在世界電容器市場上居主導地位，而片式電容器將主宰陶瓷電容器和鉭電容器市場。大型化、大容量、高電流、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發展的方向。1005型片式陶瓷電容器已流行，但0603型產品已上市，且0402型產品已在開發。目前，借助薄層和多層化(600～800層)技術以及內電極賤金屬技術，已開發出容量高達100μF的獨石陶瓷電容器，但制造商已在開發容量為200μF甚至200μF以上的獨石陶瓷電容器的制做技術。
電解電容器
小規格、大容量、長壽命、耐低溫、低等效串聯內阻等仍是鋁電解電容器的發展方向。2000年三洋電子器件公司開發出了WA系列繞型鋁電容器，在～頻率下，等效串聯內阻為15mΩ～30mΩ，其容量值較以前的提升了2～18倍；同時，該公司還投放了超小外觀的片式鋁電容器，其高度僅0.95mm，其為車輛家電系統開發的片式鋁電容器耐震能力高達30G，據稱這是目前該工業最高的水平；臺灣電容器公司BX系列鋁電容器持續工作氣溫已達150℃，臺灣物理電容器公司投放了容量為560μF～1200μF的PS系列電容器。制造商還在開發容量更大、ESR更低的鋁電容器。
鉭電容器
片式產品繼續推動鉭電容向大型化、大容量、低阻抗、低ESR方向發展，功能高分子聚合物鉭電容器生產和應用將進一步擴大，鉭粉CV值將繼續提升，目前鉭粉CV值已達，但制造商(如美國ELNA公司)已在開發值的鉭粉。值得注意的是工程技術人員正在開發借助鈮作介質材料的鈮電容器，因為鈮的供應相當于鉭的100倍，而該電容器的外形、結構和性能與片式鉭電容器相像，因為成本關系，鉭電容器不易于1000μF級產品的大批量生產，而鈮電容器可實現該量級產品的批量生產。
塑膠膜電容器
金屬化塑膠膜電容器的需求將會下降，面向信息和通訊設備的塑膠膜電容器市場將繼續擴大。高頻、滿足安全標準、耐低溫、小型化、片式化將是該電容器的發展方向。
