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近日，充電頭網收到了國行版華為快充充電器，型號為HW-，一般只是插腳尺寸和設計不同。 作為可能為計算機開發的配套產品，其功率密度達到了0.83W/cm3，相比傳統大黑磚電腦電源0.3W/cm3的功率密度相當優秀。
充電器輸出端的線纜采用一體化結構，用戶無需額外配置線纜。 1.8米的寬度可以滿足大部分場景的需求。 據悉，這款充電器不僅支持華為FCP和SCP快充合約，還支持QC、PD、PPS快充。 除了支持華為電腦和手機的超級快充外，還兼容市面上主流數碼產品。 下面充電頭網就來詳細拆解這款充電器，看看內部設計如何。
一、華為135W充電器外觀
華為135W充電器整體呈小方形，采用三針國標插腳，附送一根USB-C輸出線??，并用扎帶捆綁。
充電器采用PC灰色塑料外殼，表面全部磨砂，輸入端外殼為錐體，減少面積，增強穩定性。
輸入外殼上還印有充電器參數
型號：HW-
輸入：100-240V~50/60HZ0.6A
輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A、20V6.75A
產品已通過3C認證。
正面和背面靠近底部都有一個小凹面，方便用戶插拔使用。
輸出線具有抗彎性能。
整根電纜長約1.8米。
另外，測量充電器本體高度為75.13mm。
長度為75.6毫米。
長度為28.78毫米。 通過三個維度，可以計算出充電器的體積約為163.5cm3，功率密度為0.83W/cm3。
與蘋果96W充電器相比，體積相當。
總重量約為363g。
實測USB-C口支持5V2A、DCP合約，以及QC2.0、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充合約。
另外，還測得其有5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A五組固定電流檔位，以及3.4-21V4.7A一組PPS電流檔位。 不過本來應該有20V6.75A的檔位，但是因為電壓太大沒有測試。
二、華為135W充電器拆解
沿側面切割機身外殼。 外殼很厚，防護能力很強。 此外，引腳接地。
PCBA模塊采用膠水加固，配有散熱片幫助散熱，散熱片用膠水包裹絕緣。
散熱器與PCB模塊之間有絕緣隔離板，外面粘貼有絕緣膠，進一步加強絕緣效果。 雖然充電器內部整體沒有進行灌膠處理，但從涂膠量來看，也相差無幾。
顯卡背面也做了大面積的膠水處理，主副級之間有隔離板。
測量模塊寬度為67.4mm。
長度為67.98毫米。
長度為22.19毫米。 可以計算出PCBA模塊最大占用空間約為101.7cm3，功率密度為1.33W/cm3。
下面我們就來詳細了解一下硅膠清洗的便利性。
從布局來看，顯卡兩側有輸入混頻檢測和PFC升壓電路元件； 中間橫置高壓檢測電解電容，并用橡膠套保護； 左側是變壓器和輸出混頻電容。
PCB板反面看，PFC升壓電路和開關電源的中級側芯片集中在板子兩側的中心區域。
通過觀察發現，華為快充充電器采用APFC升壓為ACF開關電源供電，開關電源輸出范圍寬，合約芯片的結構控制輸出電流。 接下來我們就從輸入端開始了解各個組件的信息。
一眼望去輸入端，兩側有保險絲、安規電容、共模電感等元件。
延時保險絲尺寸為3.。
安規電容特寫，來自松田電子，0.22μF。
300K1紅色壓敏電阻內阻，用于輸入缺相保護。
串擾電感采用兩級設計，濾除EMI干擾，小型兩線繞制。
大包膠絕緣。
PCB板兩側，檢測橋設有散熱片，兩側有兩顆混頻電容、電感和PFC升壓電感。
探測器橋。
混合電容和電感的特寫，電容來自Carli。
用于控制驅動信號處理的雙二極管。
PFC控制器采用NXP恩智浦，用于檢測后升壓電流并進行有功功率初值校準。 內部集成X電容放電器件，無需外部器件，集成軟啟動和關斷，支持高精度穩壓和升壓。 但它內置了多重保護功能。
PFC升壓開關管采用東威，耐壓700V，導通電阻125mΩ，封裝。
PFC升壓檢測管采用揚杰手機主板電流過大，耐壓600V，TO-252封裝。
PFC 升壓電感器的特寫。
高壓混合電解電容來自豐斌，尺寸為μF。
據充電頭網拆解，豐斌電容已被、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、等數十款知名品牌快充產品使用,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
另一邊，變壓器被塑料外殼覆蓋，用于加固和隔離保護。
主控芯片供電電容也來自豐斌，尺寸為80V22μF。
開關電源主控芯片特寫。 從絲印風格來看，應該是立锜定制的型號。
意法半導體L6498驅動器，用于驅動ACF上管。
中級主開關MOS管采用東威，耐壓700V，導通電阻200mΩ，封裝。
東威，耐壓650V，導通電阻900mΩ，DFN5*6封裝，用于ACF電路鉗位開關。
變壓器特寫，來自甲章周杰，有絕緣外殼，次級有多層絕緣線。
EL億光1018晶閘管。
另一個特寫分別用于輸出電流的反饋調節和保護。
兩個 SMD Y 電容器。
次要部分其實只占了一小部分空間，有一塊小板，用黃色隔離板進行隔離和保護。
小板的一側有兩個同步檢波管和兩個混頻固態電容。
反面有同步檢測控制器和二極管。
同步檢測控制器來自。
手機主板電流過大，耐壓肖特基晶閘管，輔助同步檢測，提高輕載效率。
同步檢測管采用安森美，150V，85A，8.8mΩ。
輸出混頻固態電容來自，尺寸為μF。
第三個是豐斌的，尺寸是μF。
該合約芯片也是立锜科技的定制型號。
輸出VBUS開關管特寫，Anshi-30YLD，耐壓30V，導通電阻2.4mΩ。
全部拆解完畢，我們來拍一張全家福吧。
充電頭網拆解總結
華為135W充電器采用PC塑料外殼，表面磨砂，兩側有小凹面，方便插拔。 配備三針國標插腳，插腳端部有加固區域設計，使用更穩定。 與傳統筆記本適配器笨重且往往采用單PD快充相比，華為的適配器在體積和兼容性方面表現都非常出色。 充電器支持3.4-21V4.7APPS快充，電流范圍5-20V齊全。 最大20V6.足以滿足市面上大多數筆記本的充電需求。
通過拆解，充電頭網了解到，充電器本體外殼非常厚實，防護能力很強。 同時，為了應對大功率快充帶來的發熱問題，在PCBA模塊上應用了大量的膠水，同時還有隔離板和散熱片進行絕緣和保護。 有助于散熱。 實際上，所有這些都被刪除了。 整個模組的三維尺寸僅為67*67*22，功率密度降至1.33W/cm3。 也說明該產品將安全和散熱放在首位，并沒有一味追求小。
該充電器采用APFC升壓電源為ACF開關電源，開關電源輸出范圍寬，合約芯片結構控制輸出電流。 其中，PFC升壓控制器采用流行的NXP，開關電源主控和合約芯片為立锜定制型號，同步檢測控制器來自，輸入輸出混頻采用豐斌和電容。 ，整體選材也非常不錯。
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7月30日，2021全球第三代半導體快充產業論壇將在廣州舉行。 屆時，多家氮化鎵、碳化硅快充芯片廠商及快充產業鏈配套企業將參與，共同詮釋第三代半導體快充發展新趨勢。
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