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近日，充電頭網(wǎng)收到了國(guó)行版華為快充充電器，型號(hào)為HW-，一般只是插腳尺寸和設(shè)計(jì)不同。 作為可能為計(jì)算機(jī)開發(fā)的配套產(chǎn)品，其功率密度達(dá)到了0.83W/cm3，相比傳統(tǒng)大黑磚電腦電源0.3W/cm3的功率密度相當(dāng)優(yōu)秀。
充電器輸出端的線纜采用一體化結(jié)構(gòu)，用戶無需額外配置線纜。 1.8米的寬度可以滿足大部分場(chǎng)景的需求。 據(jù)悉，這款充電器不僅支持華為FCP和SCP快充合約，還支持QC、PD、PPS快充。 除了支持華為電腦和手機(jī)的超級(jí)快充外，還兼容市面上主流數(shù)碼產(chǎn)品。 下面充電頭網(wǎng)就來詳細(xì)拆解這款充電器，看看內(nèi)部設(shè)計(jì)如何。
一、華為135W充電器外觀
華為135W充電器整體呈小方形，采用三針國(guó)標(biāo)插腳，附送一根USB-C輸出線??，并用扎帶捆綁。
充電器采用PC灰色塑料外殼，表面全部磨砂，輸入端外殼為錐體，減少面積，增強(qiáng)穩(wěn)定性。
輸入外殼上還印有充電器參數(shù)
型號(hào)：HW-
輸入：100-240V~50/60HZ0.6A
輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A、20V6.75A
產(chǎn)品已通過3C認(rèn)證。
正面和背面靠近底部都有一個(gè)小凹面，方便用戶插拔使用。
輸出線具有抗彎性能。
整根電纜長(zhǎng)約1.8米。
另外，測(cè)量充電器本體高度為75.13mm。
長(zhǎng)度為75.6毫米。
長(zhǎng)度為28.78毫米。 通過三個(gè)維度，可以計(jì)算出充電器的體積約為163.5cm3，功率密度為0.83W/cm3。
與蘋果96W充電器相比，體積相當(dāng)。
總重量約為363g。
實(shí)測(cè)USB-C口支持5V2A、DCP合約，以及QC2.0、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充合約。
另外，還測(cè)得其有5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A五組固定電流檔位，以及3.4-21V4.7A一組PPS電流檔位。 不過本來應(yīng)該有20V6.75A的檔位，但是因?yàn)殡妷禾鬀]有測(cè)試。
二、華為135W充電器拆解
沿側(cè)面切割機(jī)身外殼。 外殼很厚，防護(hù)能力很強(qiáng)。 此外，引腳接地。
PCBA模塊采用膠水加固，配有散熱片幫助散熱，散熱片用膠水包裹絕緣。
散熱器與PCB模塊之間有絕緣隔離板，外面粘貼有絕緣膠，進(jìn)一步加強(qiáng)絕緣效果。 雖然充電器內(nèi)部整體沒有進(jìn)行灌膠處理，但從涂膠量來看，也相差無幾。
顯卡背面也做了大面積的膠水處理，主副級(jí)之間有隔離板。
測(cè)量模塊寬度為67.4mm。
長(zhǎng)度為67.98毫米。
長(zhǎng)度為22.19毫米。 可以計(jì)算出PCBA模塊最大占用空間約為101.7cm3，功率密度為1.33W/cm3。
下面我們就來詳細(xì)了解一下硅膠清洗的便利性。
從布局來看，顯卡兩側(cè)有輸入混頻檢測(cè)和PFC升壓電路元件； 中間橫置高壓檢測(cè)電解電容，并用橡膠套保護(hù)； 左側(cè)是變壓器和輸出混頻電容。
PCB板反面看，PFC升壓電路和開關(guān)電源的中級(jí)側(cè)芯片集中在板子兩側(cè)的中心區(qū)域。
通過觀察發(fā)現(xiàn)，華為快充充電器采用APFC升壓為ACF開關(guān)電源供電，開關(guān)電源輸出范圍寬，合約芯片的結(jié)構(gòu)控制輸出電流。 接下來我們就從輸入端開始了解各個(gè)組件的信息。
一眼望去輸入端，兩側(cè)有保險(xiǎn)絲、安規(guī)電容、共模電感等元件。
延時(shí)保險(xiǎn)絲尺寸為3.。
安規(guī)電容特寫，來自松田電子，0.22μF。
300K1紅色壓敏電阻內(nèi)阻，用于輸入缺相保護(hù)。
串?dāng)_電感采用兩級(jí)設(shè)計(jì)，濾除EMI干擾，小型兩線繞制。
大包膠絕緣。
PCB板兩側(cè)，檢測(cè)橋設(shè)有散熱片，兩側(cè)有兩顆混頻電容、電感和PFC升壓電感。
探測(cè)器橋。
混合電容和電感的特寫，電容來自Carli。
用于控制驅(qū)動(dòng)信號(hào)處理的雙二極管。
PFC控制器采用NXP恩智浦，用于檢測(cè)后升壓電流并進(jìn)行有功功率初值校準(zhǔn)。 內(nèi)部集成X電容放電器件，無需外部器件，集成軟啟動(dòng)和關(guān)斷，支持高精度穩(wěn)壓和升壓。 但它內(nèi)置了多重保護(hù)功能。
PFC升壓開關(guān)管采用東威，耐壓700V，導(dǎo)通電阻125mΩ，封裝。
PFC升壓檢測(cè)管采用揚(yáng)杰手機(jī)主板電流過大，耐壓600V，TO-252封裝。
PFC 升壓電感器的特寫。
高壓混合電解電容來自豐斌，尺寸為μF。
據(jù)充電頭網(wǎng)拆解，豐斌電容已被、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、等數(shù)十款知名品牌快充產(chǎn)品使用,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
另一邊，變壓器被塑料外殼覆蓋，用于加固和隔離保護(hù)。
主控芯片供電電容也來自豐斌，尺寸為80V22μF。
開關(guān)電源主控芯片特寫。 從絲印風(fēng)格來看，應(yīng)該是立锜定制的型號(hào)。
意法半導(dǎo)體L6498驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)ACF上管。
中級(jí)主開關(guān)MOS管采用東威，耐壓700V，導(dǎo)通電阻200mΩ，封裝。
東威，耐壓650V，導(dǎo)通電阻900mΩ，DFN5*6封裝，用于ACF電路鉗位開關(guān)。
變壓器特寫，來自甲章周杰，有絕緣外殼，次級(jí)有多層絕緣線。
EL億光1018晶閘管。
另一個(gè)特寫分別用于輸出電流的反饋調(diào)節(jié)和保護(hù)。
兩個(gè) SMD Y 電容器。
次要部分其實(shí)只占了一小部分空間，有一塊小板，用黃色隔離板進(jìn)行隔離和保護(hù)。
小板的一側(cè)有兩個(gè)同步檢波管和兩個(gè)混頻固態(tài)電容。
反面有同步檢測(cè)控制器和二極管。
同步檢測(cè)控制器來自。
手機(jī)主板電流過大，耐壓肖特基晶閘管，輔助同步檢測(cè)，提高輕載效率。
同步檢測(cè)管采用安森美，150V，85A，8.8mΩ。
輸出混頻固態(tài)電容來自，尺寸為μF。
第三個(gè)是豐斌的，尺寸是μF。
該合約芯片也是立锜科技的定制型號(hào)。
輸出VBUS開關(guān)管特寫，Anshi-30YLD，耐壓30V，導(dǎo)通電阻2.4mΩ。
全部拆解完畢，我們來拍一張全家福吧。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
華為135W充電器采用PC塑料外殼，表面磨砂，兩側(cè)有小凹面，方便插拔。 配備三針國(guó)標(biāo)插腳，插腳端部有加固區(qū)域設(shè)計(jì)，使用更穩(wěn)定。 與傳統(tǒng)筆記本適配器笨重且往往采用單PD快充相比，華為的適配器在體積和兼容性方面表現(xiàn)都非常出色。 充電器支持3.4-21V4.7APPS快充，電流范圍5-20V齊全。 最大20V6.足以滿足市面上大多數(shù)筆記本的充電需求。
通過拆解，充電頭網(wǎng)了解到，充電器本體外殼非常厚實(shí)，防護(hù)能力很強(qiáng)。 同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)大功率快充帶來的發(fā)熱問題，在PCBA模塊上應(yīng)用了大量的膠水，同時(shí)還有隔離板和散熱片進(jìn)行絕緣和保護(hù)。 有助于散熱。 實(shí)際上，所有這些都被刪除了。 整個(gè)模組的三維尺寸僅為67*67*22，功率密度降至1.33W/cm3。 也說明該產(chǎn)品將安全和散熱放在首位，并沒有一味追求小。
該充電器采用APFC升壓電源為ACF開關(guān)電源，開關(guān)電源輸出范圍寬，合約芯片結(jié)構(gòu)控制輸出電流。 其中，PFC升壓控制器采用流行的NXP，開關(guān)電源主控和合約芯片為立锜定制型號(hào)，同步檢測(cè)控制器來自，輸入輸出混頻采用豐斌和電容。 ，整體選材也非常不錯(cuò)。
會(huì)議通知
7月30日，2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)論壇將在廣州舉行。 屆時(shí)，多家氮化鎵、碳化硅快充芯片廠商及快充產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)將參與，共同詮釋第三代半導(dǎo)體快充發(fā)展新趨勢(shì)。
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