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[!--downpath--]內阻加熱是指借助電壓通過內阻體的熱效應,對物料進行電加熱的方式。內阻加熱應用于從加熱熔融金屬到加熱食物的方方面面
內阻加熱是最簡單(也是最老的)基于電力的加熱方式,可加熱金屬、熔融金屬或非金屬,效率幾乎可達到100%,同時工作氣溫可達到2000℃。故而可應用于低溫加熱,也可應用于高溫加熱。因為其可控性和快速升溫的特點,內阻加熱應用于從加熱熔融金屬到加熱食物的方方面面。
內阻加熱是借助電壓流過導體的焦耳效應形成的熱能對物體進行的電加熱。內阻加熱可分為間接內阻加熱和直接內阻加熱兩大類。間接內阻加熱是讓電壓通過電熱器件或導電介質,比如內阻絲、熱敏內阻(PTC)、電熱膜等,使電熱器件首先發熱,之后借助電熱器件形成的熱量以熱傳導、熱對流或熱幅射等方法間接加熱目標物體。傳統的借助埋入磨具中的電熱器件加熱磨具的方式均屬于間接內阻加熱。
熱電阻的工作原理及特征
在中高溫區最為常用的一種體溫測量器就數熱電阻了,這么在此就一上去學習下熱電阻的工作原理及特征吧。熱電阻它的主要特征是檢測精度高,性能穩定。其中鉑熱是阻的檢測精確度是最高的,它除了廣泛應用于工業測溫,并且被制成標準的基準儀。與熱電偶的測溫原理不同的是,熱電阻是基于阻值的熱效應進行體溫檢測的,即內阻體的電阻隨氣溫的變化而變化的特點。因而,只要檢測出感溫熱電阻的電阻變化,就可以檢測出室溫。目前主要有金屬熱電阻和半導體熱敏內阻兩類。
金屬熱電阻的內阻值和濕度通常可以用以下的近似關系式表示,即Rt=Rt0[1+α(t-t0)]式中,Rt為氣溫t時的電阻;Rt0為氣溫t0(一般t0=0℃)時對應內阻值;α為氣溫系數。半導體熱敏內阻的電阻和氣溫關系為Rt=AeB/t式中Rt為氣溫為t時的電阻;A、B取決于半導體材料的結構的常數。相比較而言,熱敏阻值的氣溫系數更大,常溫下的內阻值更高(一般在數千歐以上),但互換性較差,非線性嚴重,測溫范圍只有-50~300℃左右,大量用于電器和車輛用體溫測量和控制。金屬熱電阻通常適用于-200~500℃范圍內的濕度檢測,其熱電阻特性是檢測確切、穩定性好、性能可靠,在程控制中的應用極其廣泛。
熱電阻材料熱電阻測溫是基于金屬導體的內阻值隨氣溫的降低而降低這一特點來進行體溫檢測的。熱電阻大都由純銀屬材料制成,目前應用最多的是鉑和銅,再者,如今已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。(本篇文章由中國整理發布)
在中高溫區最為常用的一種體溫測量器就數熱電阻了,這么在此就一上去學習下熱電阻的工作原理及特征吧。熱電阻它的主要特征是檢測精度高,性能穩定。其中鉑熱是阻的檢測精確度是最高的,它除了廣泛應用于工業測溫加熱是電阻大還是電阻小,并且被制成標準的基準儀。與熱電偶的測溫原理不同的是,熱電阻是基于阻值的熱效應進行體溫檢測的,即內阻體的電阻隨氣溫的變化而變化的特點。因而,只要檢測出感溫熱電阻的電阻變化,就可以檢測出室溫。
目前主要有金屬熱電阻和半導體熱敏內阻兩類。金屬熱電阻的內阻值和濕度通常可以用以下的近似關系式表示,即Rt=Rt0[1+α(t-t0)]式中,Rt為氣溫t時的電阻;Rt0為氣溫t0(一般t0=0℃)時對應內阻值;α為氣溫系數。半導體熱敏內阻的電阻和氣溫關系為Rt=AeB/t式中Rt為氣溫為t時的電阻;A、B取決于半導體材料的結構的常數。
相比較而言,熱敏阻值的氣溫系數更大,常溫下的內阻值更高(一般在數千歐以上),但互換性較差,非線性嚴重加熱是電阻大還是電阻小,測溫范圍只有-50~300℃左右,大量用于電器和車輛用體溫測量和控制。金屬熱電阻通常適用于-200~500℃范圍內的濕度檢測,其熱電阻特性是檢測確切、穩定性好、性能可靠,在程控制中的應用極其廣泛。熱電阻材料熱電阻測溫是基于金屬導體的內阻值隨氣溫的降低而降低這一特點來進行體溫檢測的。熱電阻大都由純銀屬材料制成,目前應用最多的是鉑和銅,再者,如今已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。