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本文目錄一覽：手機線路問題如何檢測
具體須要在特約修理點使用專業的設備做硬件監測能夠測量下來。以下為手機故障基本測量方式，請參考。
1、不開機-檢測電瓶供電是否正常，拭擦電板上的觸點，檢查是否接觸不良造成不開機；用萬用表調至20V電流檢測電瓶正正極，電流必須在3.7V能夠有足夠電量正常開機。
用電源測試儀測量顯卡：將手機的正正極接通開機，假如接通測試儀后報案即表示顯卡漏電；如接通后開機，儀表上沒有電壓通過有可能顯卡電源芯片損毀或電源插口不通電；開機電壓若保持在0.1~0.2沒有浮動，即有可能字庫已破損。
開機有顯示但卡logo通常是字庫上的系統受損，若救磚不能解決須要換字庫。
2、喇叭、聽筒、麥克風無聲-調試設置聲音是否關掉；外放無聲或揚聲器耳機無聲，插上揚聲器檢查，麥克風是否有聲音。判定故障損毀；放歌揚聲器有聲、通話免提無聲、可以判斷是系統造成；揚聲器、聽筒、耳機均無聲通常判斷故障緣由是顯卡上的音頻IC毀壞。
3、無震動-檢查電機觸點是否接觸不良；將電機正正極接通電源檢查電機是否工作正常；若電機接通電源會震動表示手機顯卡線路有故障。
4、觸摸不靈敏-可在手機設置校正觸摸屏測試，若仍出現故障表示觸屏毀壞。
5、不充電-通常是USB充電插口氧化，更換可以解決。若尚未解決可判斷顯卡充電IC或電源IC有故障。
6、花屏-死機狀態下按音量鍵下鍵與開機鍵步入救磚模式查看顯示是否正常，判斷故障是否系統導致。
線路圖是人們為了研究和工作的須要，用約定的符號勾畫的一種表示電路結構的圖形。通過線路圖可以剖析和了解實際電路的情況。這樣，我們在剖析電路時，就毋須把實物翻來覆去地尋思，而只要拿著一張圖紙就可以了，大大提升了工作效率。
常見手機修理中的電子電路圖有原理圖、方框圖、元件分布圖、裝配圖和機板圖等。
電路板如何修理電路板修理方法分享電路板修理常用方式分享
1、對比法。對比法是一種常用的電路板修理方式，從單個的元元件，單元電路，整塊板，整臺設備都能進行電壓，電流，內阻,VI曲線等各類參數對比，快速有效的確定電路板故障。
2、電流法。電壓法對比通常拿來檢測電路板的負載電壓。實際的修理實踐中，假如有相同電路板修理，通過使用修理電源給板上電，有時能很直觀的看見電壓不同，因而可以快速鎖定電路板大致的故障情況，在沒有測試條件的情況下，也能作為電路板修理結果的一個判定根據。
3、替換法。采用同尺寸性能良好的元器替換懷疑有故障的元元件，通過替換前后對比，來確定故障的方式，假如替換后，故障現象清除，則說明被替換的元元件早已毀壞。
4、電壓法。是檢測電路板故障時應用最多的方式之一，它通過檢測電路板中主要端點的電流和關鍵元元件的電流，并與正常值對比剖析，因而找到故障點。非常在個別難以具備測試條件的情況下，簡單有效。比方說DAC芯片，通常的條件下，是沒有辦法測試其性能的，這個時侯對此芯片的測試手機主板電流過大，排除漏電后，就可以測試該芯片的VCC電源，參考電流等是否正常，大致判定該芯片的優劣。
5、電阻法。內阻法就是借助各類儀器，檢測電路板中可疑慮，可疑元元件以及芯片各引腳對地的電阻，將所測得的電阻與正常值做比較，因而可以迅速找到故障。通常可以用萬用表，數字電橋等設備進行電阻，在線或則離線打電阻檢測。很顯著在線檢測時會遭到與其并聯的元元件的影響，造成檢測值會有誤差，這個時侯就可以將元元件從板子上拆焊出來檢測進行離線檢測
6、電路板的修理方式好多，每位方式的產生，都靠在平常實踐中積累和總結。管老師發覺有些學員同學，在電路板修理實戰中，常常有一些奇思妙想，解決顧客換貨電路板的故障，簡單有效。這種臨時起意的修理方式，在解決個別板，個別類型的故障時，就是一項很寶貴的經驗。多實踐維修，日積月累都會積累好多屬于您自己的方式了
手機短路自己如何修
手機短路故障修理方式手機短路是指給手機加上直流穩壓電源后，未按開機鍵電壓表的表針就有電壓指示或手機開機后待機電壓大。正常情況下，手機不開機時電壓表指示值應為oma，待機時電壓應為5~30ma，最大不應超過50ma。
一些手機用戶反應，自已的手機電瓶消耗快，飽含電的電瓶用不多久即發生低電告警或手動死機，出現此類故障通常多為手機短路所致。短路嚴重的手機都會導致不開機故障。短路故障的誘因通常是供電集成塊不良或某器件有漏電現象，進過水的手機易發生短路故障，短路故障檢修難度較大，檢修時，可采用以下三種方式進行剖析和判別。
1.感溫法給手機供電幾分鐘，之后用手觸摸可疑器件，發熱不正常的器件即為故障器件。這些技巧適宜短路電壓不是很大的手機的修理。
2經驗法直接更換音響后故障通常可以排除。這些技巧適宜手機短路較大的故障的修理。若手機短路電壓很大，即手機加上穩壓電源就發生漏電或電壓上升很快，按照經驗，通常為音響漏電導致，直接更換音響后故障通常可以排除。這些技巧適宜手機短路較大的故障的修理。
3.斷掉法若用以上兩種方式仍不能排除故障，說明手機短路故障比較隱蔽，按照經驗，短路故障通常發生在手機電瓶直接供電的電路部份。這種部位主要是：電瓶混頻電路、電源ic、功放電路、振子電路、振鈴電路、備用電瓶電路、電子開關等(不同的手機，電瓶直接供電的電路可能不盡相同)。檢修時可采取一一斷掉的方式進行判別。
蘋果手機開機線路出現問題該如何辦？常常造成死機
1、開機線路不正常看：使用外接電源給手機供電，使用電聯表測量瞧瞧示數是否有變化，假如沒有變化的話很可能就是開機線斷了或則開機鍵接觸不良。
2、電池的供電電路不正常：使用外部插口對手機進行供電，瞧瞧開機時侯恢復正常，假如正常的話就確定是手機的供電電路不正常。
3、手機電源的IC不正常：對照電路原理圖在電源IC的外圍電路的測試點上進行測試，看測試值是否正常。
4、手機的系統時鐘和復位不正常：可以使用雙總示波器來對手機的CPU電源進行檢查，查看復位之中的波形圖是否正確。
5、邏輯電路出現問題：也就是手機電路版出現的故障，通常可以通過補焊來解決這個問題。
6、軟件沖突：安裝的軟件與手機的系統不相符也可能會導致手機開機不了的情況，可以將手機聯接筆記本將程序刪掉。
手機常見故障判定及修理方式？
、問。
了解故障機基本情況，形成故障的過程和緣由。
2、看。
看主版的元元件是否開裂或被電壓擊穿。
3、聽。
結合功率表聽手機的找網、發射音；揚聲器音效，聲音是否時斷時續。
4、摸。
結合溫測法摸出元元件的電壓過大、負載過重的位置，大致判定故障點。
5、思。
思索剖析，修理資料+修理經驗+電路工作原理+檢查方式，綜合剖析、思考、判斷后合理修理
6、修。
一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線。
二、故障機檢修原則
1、先清洗后修理。
2、先機外后機內。
3、先補焊故障弊病點。
4、先電源后負載。
5、先簡單后復雜。
三、手機修理流程
1、詢問用戶何種故障。
2、正確的手機拆裝方法。
3、觀測手機故障情況。
4、確定手機故障范圍。
5、確定手機故障點。
6、維修排除故障。
7、整機化學性能測試。
8、記錄修理日志。
四、手機常用的修理方式
1、補焊法。
一臺熱風槍+電烙鐵+軟件修理儀就可打拼天下（修機技術過硬者）。
2、電壓法。
原理+實測+萬用表測量各類電流，不正常元元件更換或檢查其故障點旁路電流。
3、電流法。
修理經驗積累到一定程度通過觀測手機工作電壓及電壓表的反應迅速判定出故障點大致位置。
4、電阻法。
此法安全可靠，電壓法查出故障機有漏電時，用內阻法查找故障元元件如：內阻、晶體管、電路之間是否存在漏電行之有效。
5、擠壓法。
用指壓住BGA芯片，開機試之，觀測有無變化，找出漏光BGA芯片重植或更換處理。
6、清洗法。
主要是處理發霉導致的主版腐蝕、被修理工作者搞的太臟的主版因而排除故障。
7、波形法。
使用射頻訊號發生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障療效明顯。
8、替換法。
乾坤大挪移。
9、飛線法。
主版斷路、元元件之間斷路、電路之間斷路的最佳修理方式。
五、手機修理的規律性
1、設計薄弱環節易出現故障。
2、使用頻繁元元件易出現故障。
3、負載大的元元件易出現故障。
4、保護不周的元元件易出現故障。、
5、工作環境差的元元件易出現故障。
六、手機結構的特點引起故障
1、扁平IC。
2、內聯座。
3、主板薄。
4、手機排線。
5、手機的點接觸結構。
6、BGA封裝IC。
7、阻值小的內阻和容量大的電容。
七、利用手機修理儀器
1、電流表。
2、萬用表。
3、頻率計。
4、示波器。
5、信號源。
6、頻譜儀。
7、綜合測試儀。
八、正確使用手機軟件修理儀
1、使用筆記本需拆機軟件修理儀。
2、使用筆記本免拆機軟件修理儀。
3、使用免筆記本免拆機軟件修理儀。
4、SPT及助手工具、工程線、寫號儀的使用。
九、維修手機的常用技巧
(1)電流法
這是在所有家用家電修理中采用的一種最基本的方式。修理人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電流數據，這種狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、待機狀態。關鍵點的電流數據有：電源管理IC的各路輸出電流和控制電流、CPU工作電流、硬盤工作電流、控制電流和復位電流、基帶CPU工作電流、直流偏置電流等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護死機等故障。
(2)電壓法
該法也是在家用家電修理中常用的一種方式。因為手機幾乎全部采用超大型SMD，在PCB上的器件安裝密度相當大，故若要斷掉某處檢測電壓有一定的困難，通常采用檢測內阻的端電流值再乘以內阻值來間接檢測電壓。電壓法可檢測整機的工作、守候和死機電壓。這對于修理來說很有幫助。通常正常的數據為：工作電壓約400mA／3.6V，5級功率；守候電壓約10mA；死機電壓約10μA。
(3)內阻法
該法也是一種最常用的方式，其特征是安全、可靠，尤其是對高器件密度的手機來講更是這么。修理人員應把握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向內阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件焚毀等故障。
(4)訊號追蹤法
要想排除一些較復雜的故障，須要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的訊號特點(頻度、幅度、相位、時序)，能讀懂電路圖。采用該法時先通過檢測和對比將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，之后再采用其它方式進一步將故障器件找下來。在此，筆者不表述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。
(5)觀察法
該法是通過修理者的覺得臟器眼、耳、鼻的覺得來提升故障點在何處的判定速率。該法具有簡單、有效的特征。
視覺：看手機機殼有無受損、機械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無顯著的氧化和變色?
觸覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?
味覺：手機在大功率電平工作時，有無嗅到異常的臭味?臭味是來自電源部份還是PA部份?
(6)體溫法
該法是在修理彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi音響等高壓、大電壓的單元經常采用的一種有效、簡單的技巧。該法同樣可用于手機的電源部份、PA、電子開關和一些與氣溫相關的軟故障的修理中，由于當這種部份出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下述方式：①松香熏；②酒精棉簽；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。元件表面異常的溫升情況有助于判定故障。
(7)清洗法
因為手機的結構不能是全密閉的，并且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易遭到外界水汽、酸性二氧化碳和污垢的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積通常都很小，因而因為觸點被氧化而導致的接觸不良的現象是常見的。依據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，比如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動馬達簧片。清洗可用無水酒精（洗板水）或超聲波清洗機進行清洗。
(8)補焊法
因為現今的手機電路全部采用超大型SMD，故與其它家用家電相比較，手機電路的焊點面積要小好多，因而能否承受的機械撓度(如：按壓按鈕時的撓度)很小，極容易出現花屏的故障，并且常常漏光點無法用肉眼發覺。該法就是依據故障的現象，通過工作原理的剖析判定故障可能在哪一單元，之后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關的、可疑的點焊點均補焊一遍。補焊的工具可用平底防靜電烙鐵或熱風槍。
(9)重新加載軟件
該方式在其它所有家用家電修理中均不采用，但在手機修理中卻常常采用。其緣由是：手機的控制軟件相當復雜，容易導致數據出錯、部分程序或數據遺失的現象，從而導致一些較隱蔽的“軟”故障，甚至難以開機，所以與其它家用家電不同，重新對手機加載軟件、刷機是一種常用的、有效的方式。
(10)甩開法
當出現難以開機或一開機即保護死機的故障時，緣由之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有漏電性或短路故障。這時可采用該方式排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，采用人工控制IC的／off訊號來查找故障點。
(11)假負載法
因為現今市場上手機電瓶的質量有很大的差異，當故障現象是與電瓶相關時(如：工作時間或待機時間顯著變短)，可采用該法來判別故障點是在電瓶還是在電路部份。具體方式是：先將電瓶充足電，再用電瓶對一假負載供電，供電電壓控制在300mA左右，時間為5分鐘左右。若電瓶基本正常，則其端電流應不會增長。較嚴格的方式可檢測電瓶的容量，但較費時。
(12)跨接法
該法是在家用家電修理中采用的一種應急的方式。其前提條件是不能對整機電氣指標引起大的影響，不能殃及設備安全(如：對開關電源進行尾纖修理)。對于手機的修理來說，可用細的高硬度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω內阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW混頻器等等。
(13)自檢法
大多數手機具有一定程度的自檢和自我故障確診功能如三星手機（*#0*#），這對于快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在采用該法時，要求手機能正常開機，但是修理者還必須曉得如何步入確診模式。后一要求須要修理者手頭有相關手機的詳盡修理資料。
手機內部充電電路故障如何修理
一，故障分類
造成手機故障的緣由
1，菜單設置故障：
嚴格的說并不是故障，如無來電反應，可能是機主設置了呼叫轉移;打不出電話，是否設置了呼出限制功能。對于莫名其妙的問題，可先用總復位。
2，使用故障：
通常指用戶操作不當，錯位調整而導致的。比較常見的有如下幾種：
1)，機械性破壞。因為操斥力過猛或技巧應用不正確，導致手機元件斷裂，變型，及模塊引腳燒損等誘因引起的故障。另外，滑蓋脫軸，天線扭斷，外殼甩裂，進水，顯示屏破裂等也屬于這類故障。
2)，使用不當。使用手機的按鍵時用趾甲尖觸鍵會導致按鍵磨禿甚至開裂;用劣質充電器會毀壞手機內部的充電電路;甚至引起車禍;對手機菜單進行非法操作使個別功能處于關掉狀態，使手機不能正常使用;錯誤輸入密碼造成SIM卡被鎖后，盲目嘗試導致SIM卡保護性自閉鎖。
3)，保養不當。手機是十分精密的高科技電子產品，使用時應該注意在干燥，氣溫適合的環境下使用和儲存。
4)，質量故障。有些行貨的手機是經過拼裝，加裝而成，質量地下。有的手機其實也是數字手機，但并不符合GSM規范，難以使用。
3，不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類：
1)第一種為完全不工作，其中包括不能開機接上電源后按下手機電源開關無任何反應;
2)第二種為不能完全開機，按下手機開關后能測量到電壓，但無開關機正常提示信息：如鍵盤照明燈，顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示振鈴器有開機后自檢通過的提示音等;
3)第三種是能正常開機，但有部份功能發生故障，如按鈕失靈，顯示不正常，無聲，不送話。
4，拆開手機，從幾芯來看其故障，也可分為三大類：
1)第一種為供電充電及電源部份故障;
2)第二種為手機軟件故障;
3)第三種為手機收發部份故障。
這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，
比如：手機軟件影響電源供電系統，收發通路鎖相環電路，發射功率等級控制，收發通路分時同步控制等，而收發通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘訊號。
二，故障檢修步驟
手機無論發生何種故障,都必須經過問，看，聽，摸，思，修這六個階段。只不過對于不同的型號，不同的故障,不同的修理方式,用于這六個階段的時間不同而已。
1，問。就像大夫會診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如形成故障的過程和緣由，手機的使用期限及新舊程度等有關情況，這些尋問應當成為進一步面察所要注意和加以思索的線索。
2，看。因為手機的種類繁雜，難免會遇見自己曾經接觸有多的新型號或市面上較少的型號，看時應結合具體型號進行，如修手機時，看待機時的紅色LED狀態指示燈是否閃動，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結合這種觀察到的現象征為進一步診斷故障提供思路。
3，聽。可以從待修手機的話音色量，音量情況，聲音是否斷續等現象征初步判定故障。
4，摸。主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及個別組件，用手摸可以感慨到表面水溫的高低，如燙手，可聯想到是否電壓過大或負載過重，即可按照地經驗簡略地判定出故障部位。
5，思。即剖析思索。根拒原先的觀察，收集到的資料手機主板電流過大，運用自己的修理經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合的進行剖析，思索，判定，最后做出檢修方案。
6，修。對于早已無效的元元件進行調換，點焊。
對于新手機，由于生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯于殼體結合部份的機械撓度點附近，且多為
元元件點焊不良，燒損等造成。與摔落，擠壓受損的手機故障有共同點，碰壞的手機在外殼上能觀察到顯著的機械損傷，在機芯的相應部份是重點檢測部份。而進水與電源供電導致的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線
進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨意拆卸，吹焊元元件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排出又形成新的，使原先可簡單修補的手機變的復雜了。